[发明专利]影像测量机

说明书

技术领域

本发明涉及一种测量设备，特别是涉及一种影像测量机。

背景技术

大多数现有的影像测量机的测量原理为：用特殊光源(为了避免光源发热使被测物体发生形变，一般用LED冷光源)照射到置于测量平台上的待测物体表面，然后用光学镜头形成将被测物体放大几十倍到几百倍的影像，再用用电荷耦合器(Charge Coupled Device，CCD)镜头等光学元件把被测产品的影像图片抓取传输到电脑，经安装在电脑里的测量程序或者图像处理技术测量出所观察的物体的整体尺寸或者部分结构的尺寸。然而，当待测物体形状很不规则而不适于非接触式测量，或者物体上存在光线较难进入的结构(例如深度下凹的孔)时，现有的影像测量机的测量精度将大大降低。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种精度较高的影像测量机。

一种影像测量机，该影像测量机包括机台、测量平台及装配于测量平台上的测量移动部，所述测量平台用以承载待测物体，所述机台装配于测量移动部上，该机台、测量移动部及测量平台采用移动桥式结构连接，该机台包括影像测量组件及接触式测量组件，该影像测量机通过影像测量组件对待测物件实现影像检测，通过接触式测量组件对待测物体实现接触式检测。

相较现有技术，本发明影像测量机的机台、测量移动部及测量平台采用移动桥式结构，充分扩展测量的空间，且该影像量测机不仅可通过影像测量组件实现非接触式影像测量，还可通过接触测量组件实现接触式测量，有效地扩展了影像测量机的适用范围且能保证影像测量精度。

附图说明

图1是本发明较佳实施例的影像测量机的立体图。

图2是图1所示影像测量机中II部分的放大图。

图3是图1中影像测量机的前视图。

图4是图1中影像测量机的后视图。

主要元件符号说明

  机台  10  影像测量组件  11  接触测量组件  13  基体  131  探针  132  传感器  133  转换器  135  本体  15  测量移动部  20  梁体  21  滑动部  23  测量平台  30  滑槽  31  换针架  33  测量控制部  50  整机支撑部  51  整机移动部  53