[发明专利]一种引线自动成型装置有效
申请号: | 201010618631.1 | 申请日: | 2010-12-31 |
公开(公告)号: | CN102543663A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 宋维雄 | 申请(专利权)人: | 上海慧高精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/48 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 赵继明 |
地址: | 201108 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 自动 成型 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种引线成型装置,尤其是涉及一种引线自动成型装置。
背景技术
引线产品用于大功率整流二极管,原来引线产品是通过手压冲床,靠手工放产品夹模成型,成型产品效率低,存在夹痕、划伤。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种提高了生产效率、提高了产品品质的引线自动成型装置。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种引线自动成型装置,其特征在于,包括底座、送料机构、模具机构、冲棒机构、推动机构,所述的送料机构、模具机构、冲棒机构、推动机构设在底座上,所述的送料机构设在模具机构的前端,所述的冲棒机构设在模具机构的上端,所述的推动机构分别与模具机构、冲棒机构传动连接;
引线进入送料机构送入模具后,推动机构控制冲棒压住引线,推动机构传动模具进行闭合,挤压产品成型。
所述的送料机构包括震动送料盘、排料桥、下料漏斗,所述的震动送料盘通过排料桥与下料漏斗连接,所述的下料漏斗的出口与模具的模腔对接。
所述的模具机构包括前模具、后模具、前模具气缸、后模具气缸、前模具气缸支架、后模具气缸支架,所述的前模具气缸固定在前模具气缸支架上并与前模具传动连接,所述的后模具气缸固定在后模具气缸支架上并与后模具传动连接。
所述的冲棒机构包括冲棒、冲棒支架、冲棒压紧气缸,所述的冲棒固定在冲棒支架上并与冲棒压紧气缸传动连接。
所述的推动机构包括电机、传动轴、前模具凸轮、后模具凸轮、冲棒压紧凸轮,所述的电机与传动轴传动连接,所述的传动轴分别与前模具凸轮、后模具凸轮、冲棒压紧凸轮传动连接,所述的前模具凸轮与前模具气缸传动连接,所述的后模具凸轮与后模具气缸传动连接,所述的冲棒压紧凸轮与冲棒压紧气缸传动连接。
与现有技术相比,本发明生产的产品尺寸精度高、无夹痕、划伤等缺陷彻底改善,不但使成品品质有了质的改变,重点提高生产效率,由原来的每分钟40只提高到现在的80支/每分钟。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
实施例
如图1所示,一种引线自动成型装置,包括底座1、送料机构、模具机构、冲棒机构、推动机构,所述的送料机构、模具机构、冲棒机构、推动机构设在底座1上,所述的送料机构设在模具机构的前端,所述的冲棒机构设在模具机构的上端,所述的推动机构分别与模具机构、冲棒机构传动连接;
引线进入送料机构送入模具后,推动机构控制冲棒压住引线,推动机构传动模具进行闭合,挤压产品成型。
所述的送料机构包括震动送料盘2、排料桥12、下料漏斗10,所述的震动送料盘2通过排料桥12与下料漏斗10连接,所述的下料漏斗10的出口与模具的模腔对接。
所述的模具机构包括前模具3、后模具4、前模具气缸、后模具气缸8、前模具气缸支架、后模具气缸支架12,所述的前模具气缸固定在前模具气缸支架上并与前模具3传动连接,所述的后模具气缸8固定在后模具气缸支架12上并与后模具4传动连接。
所述的冲棒机构包括冲棒5、冲棒支架7、冲棒压紧气缸、冲棒支架底座11,所述的冲棒5固定在冲棒支架7上并与冲棒压紧气缸传动连接,所述的冲棒支架7固定在冲棒支架底座11上。
所述的推动机构包括电机、传动轴6、凸轮9,所述的凸轮9包括前模具凸轮、后模具凸轮、冲棒压紧凸轮,所述的电机与传动轴传动连接,所述的传动轴分别与前模具凸轮、后模具凸轮、冲棒压紧凸轮传动连接,所述的前模具凸轮与前模具气缸传动连接,所述的后模具凸轮与后模具气缸传动连接,所述的冲棒压紧凸轮与冲棒压紧气缸传动连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造