[发明专利]一种固晶方法无效
| 申请号： | 201010618855.2 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102163654A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李金明 | 申请（专利权）人： | 东莞市万丰纳米材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人： | 赵彦雄 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 方法 | ||
1.一种固晶方法，其特征在于包括以下步骤：
S10，提供带铜柱的胶壳；
S20，提供Au/Sn共晶片，将Au/Sn共晶片置于铜柱端部；
S30，超声熔化Au/Sn共晶片；
S40，提供LED芯片，将LED芯片置于铜柱端部；
其中，S30与S40之时间间隔为0.01s至0.25s之间。
2.根据权利要求1所述的固晶方法，其特征在于：所述S30步骤与S40步骤之时间间隔为0.05s至0.15s之间。
3.根据权利要求2所述的固晶方法，其特征在于：所述S30步骤与S40步骤之时间间隔为0.08s、0.1s、0.12s、0.14s。
4.根据权利要求1所述的固晶方法，其特征在于：所述S30步骤与S40步骤是在一个工位完成的，其工作空间充氮气保护。
5.根据权利要求4所述的固晶方法，其特征在于：所述S30步骤与S40步骤的工作空间的温度设定为4°C至12°C。
6.根据权利要求4所述的固晶方法，其特征在于：执行S30步骤及S40步骤时，所述铜柱的另一端抵接弹性冷却棒，弹性冷确棒的连接冷交换装置，以维持弹性冷确棒的温度设定为4°C至10°C。
7.根据权利要求5或6所述的固晶方法，其特征在于：所还包括S50固晶后的干燥升温步骤。
8.根据权利要求4-6任意一项所述的固晶方法，其特征在于：通过具有多个工位的转盘，实现连续固晶。
9.根据前述任意一项权利要求所述的固晶方法，其特征在于：所述铜柱穿设于胶壳，LED芯片设置于铜柱上表面的端部，铜柱下端面从胶壳的下表面露出，LED芯片从胶壳的上表面露出，胶壳内夹设电极，电极也从胶壳的上表面露出。
10.根据权利要求9所述的固晶方法，其特征在于：所述铜柱具有台阶，所述台阶将铜柱界定为大端和小端，LED芯片设置与铜柱的小端；所述胶壳上面具有柱状沉孔，沉孔具有水平的底部，所述的LED芯片及电极从胶壳上表面露出是指LED芯片及电极从沉孔的底部露出；所述电极水平夹设于胶壳内。
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