[发明专利]LED封装模块无效
| 申请号： | 201010618856.7 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102163598A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李金明 | 申请（专利权）人： | 东莞市万丰纳米材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人： | 赵彦雄 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装模块，包括LED芯片，其特征在于：还包括铜柱，铜柱穿设于胶壳，LED芯片设置于铜柱上表面的端部，铜柱下端面从胶壳的下表面露出，LED芯片从胶壳的上表面露出，胶壳内夹设电极，电极也从胶壳的上表面露出，LED芯片与电极之间通过金线连接。
2.根据权利要求1所述的LED封装模块，其特征在于：所述铜柱具有台阶，所述台阶将铜柱界定为大端和小端，LED芯片设置于铜柱的小端。
3.根据权利要求1所述的LED封装模块，其特征在于：所述胶壳上面具有柱状沉孔，沉孔具有水平的底部，所述的LED芯片及电极从胶壳上表面露出是指LED芯片及电极从沉孔的底部露出。
4.根据权利要求1所述的LED封装模块，其特征在于：所述电极仅仅连接金线的部位从所述胶壳上表面露出。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的LED封装模块，其特征在于：所述电极水平夹设于胶壳内。
6.根据权利要求5所述的LED封装模块，其特征在于：所述电极延伸至所述胶壳之外，又构成另外LED封装模块的电极，所述延伸部分构成LED封装模块之间的支架。
7.根据权利要求1所述的LED封装模块，其特征在于：LED芯片出光面通过喷涂的方式涂设以无影胶为溶剂的荧光粉。
8.一种LED封装模块阵列，其特征在于，具有权利要求6所述的LED封装模块及支架。
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