[发明专利]LED封装模块制备方法

权利要求书

1.一种LED封装模块制备方法，其特征在于包括以下步骤：

S10，提供电极片，注塑加工胶壳，将电极片夹设于胶壳；

S20，提供铜柱，将铜柱压入胶壳；

S30，提供LED芯片，在铜柱顶面固晶；

S40，焊金线，连接芯片与电极；

其中，所述铜柱下端面从胶壳的下表面露出，LED芯片从胶壳的上表面露出，胶壳内夹设电极，电极也从胶壳的上表面露出。

2.根据权利要求1所述的LED封装模块制备方法，其特征在于：所述铜柱具有台阶，所述台阶将铜柱界定为大端和小端，LED芯片设置与铜柱的小端。

3.根据权利要求1所述的LED封装模块制备方法，其特征在于：所述胶壳上面具有柱状沉孔，沉孔具有水平的底部，所述的LED芯片及电极从胶壳上表面露出是指LED芯片及电极从沉孔的底部露出，对应地，所述金线也设置于沉孔底部。

4.根据权利要求3所述的LED封装模块制备方法，其特征在于还包括以下步骤：S50，提供光杯，将光杯设置于胶壳；其中光杯底部具有与所述沉孔相对应的柱状突台，柱状突台以过盈配合方式连接于胶壳；柱状突台的底面还具有用于容置金线的凹坑，凹坑的位置与金线的位置相对应。

5.根据权利要求4所述的LED封装模块制备方法，其特征在于还包括以下步骤：S49，在所述光杯的反光面镀设反光膜。

6.根据权利要求4或5所述的LED封装模块制备方法，其特征在于还包括以下步骤：

S41，涂设荧光粉步骤，在LED芯片出光面通过喷涂的方式涂设以无影胶为溶剂的荧光粉； 

S55，封胶；在反光杯内封胶。

7.根据权利要求3所述的LED封装模块制备方法，其特征在于还包括以下步骤：S50a，提供透镜，将透镜设置于胶壳；其中透镜底部具有与所述沉孔相对应的柱状突台，柱状突台以过盈配合方式连接于胶壳；柱状突台的底面与所述沉孔的底面之间还界定出一密闭空间。

8.根据权利要求7所述的LED封装模块制备方法，其特征在于还包括以下步骤：

S41a，涂设荧光粉步骤，在LED芯片出光面通过喷涂的方式涂设以无影胶为溶剂的荧光粉； 

S45a，封胶，安装透镜前在所述沉孔底部封胶，封胶区域为所述密闭空间的区域。

9.根据权利要求1所述的LED封装模块制备方法，其特征在于：所述电极仅仅连接金线的部位从所述胶壳上表面露出；所述电极水平夹设于胶壳内。

10.一种大体上如上下文及附图所表达的LED封装模块制备方法。