[发明专利]一种相变存储材料及其制备方法有效
申请号: | 201010619510.9 | 申请日: | 2010-12-31 |
公开(公告)号: | CN102142518A | 公开(公告)日: | 2011-08-03 |
发明(设计)人: | 李学来;饶峰;宋志棠;任堃;吴良才;刘波;刘卫丽 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 王松 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 相变 存储 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种相变存储材料,其特征在于:所述相变存储材料包括铝锑二元材料,所述铝锑二元材料的组成式为AlxSb1-x,且0<x<1。
2.根据权利要求1所述的相变存储材料,其特征在于:所述相变存储材料还包括对铝锑二元材料进行掺杂的掺杂材料,所述掺杂材料为氧、氮、硼、硅、锗中的一种或多种。
3.根据权利要求2所述的相变存储材料,其特征在于:所述相变存储材料中的铝材料的原子百分比为1%~20%。
4.一种相变存储材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一,制备好Al靶和Sb靶;
步骤二,采用双靶磁控共溅射的方法对Al靶和Sb靶进行共溅射,在共溅射得同时通入Ar气;具体的工艺参数如下:Al靶采用射频功率电源;Sb靶采用直流电源,溅射气压为0.26Pa。
5.根据权利要求4所述的相变存储材料的制备方法,其特征在于:所述Al靶和Sb靶的原子百分比纯度均为99.999%,直径均为75mm,厚度均为5mm。
6.根据权利要求4所述的相变存储材料的制备方法,其特征在于:所述Ar气的纯度为99.999%。
7.根据权利要求4至6任意一项所述的相变存储材料的制备方法,其特征在于:Al靶采用的射频功率电源的射频功率为20W,Sb靶采用的直流电源的直流功率为25W,薄膜组分为Al0.2Sb0.98。
8.根据权利要求4至6任意一项所述的相变存储材料的制备方法,其特征在于:Al靶采用的射频功率电源的射频功率为60W,Sb靶采用的直流电源的直流功率为25W,薄膜组分为Al0.18Sb0.82。
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