[发明专利]一种旋转单晶棒调整晶向偏移的切割方法

权利要求书

1.一种旋转单晶棒调整晶向偏移的切割方法，其特征在于在单晶棒粘结时将参考面朝上，平行于粘结钢板，保持晶棒的水平偏移方向向右，然后通过晶向测试仪测出晶棒x轴和y轴的晶向偏离度，根据矢量原理计算出晶棒的偏移值和旋转角度，将y轴保持水平不动并通过旋转角度进行调节获得正确的晶向偏移值。

2.根据权利要求1所述的一种旋转单晶棒调整晶向偏移的切割方法，其特征在于当参考面朝左所测的晶向偏离度小于要求旋转角度，而参考面朝右所测的晶向偏离度大于要求旋转角度，粘结单晶棒时朝顺时针方向旋转；反之则粘结单晶棒时朝逆时针方向旋转。