[发明专利]钻孔方法以及钻孔设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种钻孔方法以及实施该钻孔方法的钻孔设备。

背景技术

电路板是电子设备内的重要组成部分，而背板(又称母板，英文为：Backplanes)是一种应用于承载各种元器件的电路板。

背板具备向插于其上的系统板分配电源或连通各插板之间的电性功能，主要用于服务器、网络通讯以及基站等领域。背板一般具有层数多、面积大、厚度大、纵横比高等特点，背板在生产过程中对压合技术、电镀技术、层间对准度技术等方面的要求很高。

如图1所示，现有技术中制造电路板1的过程中，需要对电路板1进行钻孔、铣(铣也称锣)板边等多次切削加工。现有切削加工电路板1的方法，通常包括以下步骤：

编制用于控制钻孔设备上的刀头3的程序(或称：程式、钻孔资料)；

将多个电路板1分别以相同的方向放置于钻孔设备的多个工作台面2上的相同位置处；

按照程序装夹相应刀具4，并按照程序预先设定的尺寸参数，使用钻孔设备上每个工作台面2对应设置的刀头3上所装夹的刀具4，对每个工作台2上的电路板1同步进行钻孔加工。

现有技术中，常见的钻孔设备，例如钻床通常设置有六个尺寸大小完全相同的工作台面2，六个工作台面2中，每个工作台面2均对应设置有一个刀头3，每个刀头3每次装夹一个刀具4，每一台钻孔设备用于分别通过六个刀头3实现同时对六个分别放置于六个工作台面2上相同位置的电路板1进行钻孔加工。

由于背板与普通的电路板1相比较而言，背板最大的不同之处是背板的尺寸比较大，尤其是电信系统中所使用的背板的尺寸通常比普通的背板的尺寸还会更大，对于尺寸为24×24英寸以上的背板，由于超过了现有的电路板1钻孔设备工作台面2的尺寸，所以无法使用现有的电路板1钻孔设备进行生产。要想制作出大尺寸的背板，现有技术中只能将整台钻孔设备设计的更大，或者，加大钻孔设备的工作台面2的尺寸，并增大钻孔设备刀头3活动的范围。

本发明人在实现本发明的过程中发现，现有技术至少存在以下问题：

现有技术中，无论是将整台钻孔设备设计的更大，还是加大钻孔设备如图1所示工作台面2的尺寸，并增大钻孔设备内工作台面2上刀头3活动的范围，均需要重新制造新的钻孔设备或对现有的钻孔设备进行必要的改造，而重新制造新的钻孔设备或改造现有的钻孔设备不仅成本比较高，而且势必会拖延大尺寸电路板1(例如24×24英寸以上的背板)的加工周期，导致大尺寸电路板1的加工周期较长。

发明内容

本发明实施例提供了一种钻孔方法，解决了现有技术存在成本高，且大尺寸电路板加工不便、加工周期较长的技术问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

该钻孔方法，包括以下步骤：

S1、将电路板放置在钻孔设备的第一工作台面和相邻的工作台面上，使得所述电路板的第一加工部分处于所述第一工作台面内；

S2、使用所述钻孔设备上与所述第一工作台面对应设置的第一刀具，对所述第一加工部分进行钻孔加工；

S3、调整所述电路板的位置，使得所述电路板的第二加工部分处于所述第一工作台面内；

S4、使用所述第一刀具，对所述第二加工部分进行钻孔加工。

该钻孔设备，用于实施上述本发明实施例所提供的钻孔方法，包括第一工作台面、第二工作台面、第一刀头、第二刀头以及位置调整装置，其中：

所述第一刀头装夹的第一刀具与所述第一工作台面对应设置；

所述第二刀头装夹的第二刀具与所述第二工作台面对应设置；

所述位置调整装置，用于调整所述电路板和/或所述第一工作台面和/或所述第二工作台面和/或所述第一刀头的位置，使得所述电路板的第一加工部分或第二加工部分处于所述第一工作台面内；

所述第一刀头，用于装夹的第一刀具并通过所述第一刀具钻孔加工在所述第一工作台面内的所述第一加工部分或第二加工部分。

与现有技术相比，本发明所提供上述技术方案中的任一技术方案均至少具有如下优点：