[发明专利]铣切方法以及铣切设备

权利要求书

1.一种铣切方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、将电路板放置在铣切设备的第一工作台面和相邻的第二工作台面上，使得所述电路板的第一加工部分处于所述第一工作台面内；

S2、使用所述铣切设备上与所述第一工作台面对应设置的第一刀具，对所述第一加工部分进行铣切加工；

S3、使用所述铣切设备上与所述第二工作台面对应设置的第二刀具，对所述第二加工部分进行铣切加工。

2.根据权利要求1所述的铣切方法，其特征在于：该铣切方法中，在所述步骤S2与所述步骤S3之间，还包括以下步骤：

调整所述电路板的位置，使所述第二加工部分处于所述第二工作台面内。

3.根据权利要求1或2所述的铣切方法，其特征在于：还包括以下步骤：

S10、将所述电路板放置于所述第一工作台面、第二工作台面以及与所述第一工作台面和/或与所述第二工作台面相邻的所述铣切设备的第三工作台面上，使得所述电路板的第三加工部分处于所述第三工作台面内；

S20、使用所述铣切设备上与所述第三工作台面对应设置的第三刀具，对所述第三加工部分进行铣切加工。

4.根据权利要求1或2或3所述的铣切方法，其特征在于：该铣切方法中，还包括以下步骤：

S2a、在所述电路板与所述第一工作台面之间设置定位结构；和/或，

S2b、在所述电路板与所述第二工作台面之间设置定位结构；和/或；

S2c、在所述电路板与所述第三工作台面之间设置定位结构。

5.根据权利要求1至4任一所述的铣切方法，其特征在于：该铣切方法中，还包括以下步骤：

S2d、设置辅助支撑定位结构，用于支撑和/或定位所述电路板的在所述第一、第二、第三工作台面相互之间的部分。

6.根据权利要求1至4任一所述的铣切方法，其特征在于：

通过在所述第一或第二工作台面上的至少两个台面定位孔以及在所述电路板的第一或第二加工部分上的板定位孔，将所述电路板定位在所述第一或第二工作台面上。

7.根据权利要求1至6任一所述的铣切方法，其特征在于：

在所述第一或第二工作台面与所述电路板的第一或第二加工部分之间设置柔性底板，优选地所述柔性底板通过其上设置的底板孔定位在所述第一或第二工作台面上。

8.根据权利要求1至7任一所述的铣切方法，其特征在于：

将多个具有相同或对称图样的所述电路板放置在所述铣切设备的多个工作台面上，并在所述铣切设备中对多个所述电路板同步铣切。

9.根据权利要求1至8任一所述的铣切方法，其特征在于：设置所述电路板具有以下至少一种特征：

所述电路板的第一加工部分与所述电路板上第二加工部分相对称；

所述电路板的第一加工部分上的板定位孔的位置与所述电路板的第二加工部分上的板定位孔的位置相对称或者不相对称；

所述电路板的第一加工部分上和/或第二加工部分上开设有至少三个所述板定位孔；

所述板定位孔为所述电路板上的NPTH孔。

10.根据权利要求1至9任一所述的铣切方法，其特征在于：设置所述第一工作台面和/或所述第二工作台面具有以下至少一种特征：

所述第一工作台面和/或所述第二工作台面和/或所述底板由木材或非木材制成或者由酚醛材料制成；

当所述电路板呈矩形时，所述第一工作台面和所述第二工作台面均呈矩形且尺寸相同；

所述电路板的长边的尺寸大于所述第一工作台面或所述第二工作台面的长边。

11.一种铣切设备，用于实施权利要求1至10任一所述铣切方法，其特征在于：包括第一工作台面、第二工作台面、第一刀头、第二刀头以及刀头切换装置，其中：

所述第一刀头装夹的第一刀具与所述第一工作台面对应设置；

所述第二刀头装夹的第二刀具与所述第二工作台面对应设置；

所述刀头切换装置，用于在所述第一刀头装夹所述第一刀具，并使用所述第一刀具对第一工作台面上的工件的第一加工部分进行铣切加工时，关掉所述第二刀头；

所述刀头切换装置，还用于在所述第二刀头装夹所述第二刀具，并使用所述第二刀具对第二工作台面上的工件的第二加工部分进行铣切加工时，关掉所述第一刀头。