[发明专利]微型PCB器件无损焊接装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊接装置，特别是涉及一种微型PCB器件无损焊接装置。

背景技术

目前，在SMT行业中，通常需要对微型PCB(微型PCB是指厚度不超过1毫米的单/双面印制电路板)上部分器件的后续补焊或调整等。现有的局部器件的补焊通常是采用电烙铁或热风加热器，即，手工持握这类工具进行器件的焊接或拆卸。然而，在此过程中需要操作人员有较高的专业技能和经验。此外，这类工具工作效率低下，焊接质量通常也无法保证。

随着被焊接器件的小型化，以及微型PCB的器件集中高密度化，电烙铁的焊接方法已根据无法发挥作用。而且微型PCB上很多的封装器件，也无法承受热风加热器的高温。因此，通过现有的焊接工具，根本无法完成微型PCB局部不耐高温器件的补焊。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术的电烙铁等焊接工具无法实现微型PCB局部不耐高温器件的补焊的缺陷，提供一种能精确、无损害地完成微型PCB的局部不耐高温器件的补焊的微型PCB器件焊接装置。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种微型PCB器件无损焊接装置，其特点在于，其包括：

一底板；

一活动设于所述底板上、而且用于移动所述微型PCB的移送平台；

一固设于所述底板上的加热装置，所述加热装置位于所述移送平台一侧。

较佳地，所述加热装置包括：

一加热器；及

一与所述加热器的端部固接的熔锡装置，所述熔锡装置的端面低于所述移送平台所在的平面。

较佳地，所述加热装置还包括一用于夹持所述加热器的可调定位架，所述可调定位架的底部固设于所述底板上。

较佳地，所述加热器为一电烙铁。

较佳地，所述熔锡装置为一容置焊锡的锡锅。

较佳地，所述加热器与所述熔锡装置之间设有一操作保护片。

较佳地，所述移送平台的底部活动设有两平行丝杆。

较佳地，两所述平行丝杆分别通过两固定块固设于所述底板上。

较佳地，所述平行丝杆上活动设有一丝杆螺母，所述移送平台与所述丝杆螺母固接。

较佳地，所述移送平台上设有若干用来固定所述微型PCB的定位柱。

较佳地，所述移送平台上靠近所述加热装置的一侧设有一隔热片。

较佳地，所述底板为一电木板。

较佳地，所述微型PCB为厚度不超过1mm的单面或双面印制电路板。

本发明的积极进步效果在于：

1、本发明解决了微型PCB制作后期，无法用电烙铁剂热风枪等焊接工具在器件密集区域，补焊不耐高温器件的行业工艺，有效地解决了PCB局部焊接工艺的可行性。

2、本发明采用熔锡器从下部对微型PCB板进行局部加热，克服了传统手工焊接方法上高密度器件焊接所发生的不可行和多种缺陷，较好的模拟了回流焊和波峰焊相结合的良好效果，节省设备工装投入，较好地满足了目前电子行业对高密度，微间距，不耐高温器件产品的局部焊接所需。

3、本发明能精确地对微型PCB局部器件无损焊接，很好地解决了微型PCB局部器件无法进行手工补件或拆件的工艺难题。

4、此外，本发明结构简单，制造成本低，因此可以适用不同结构其它类型的PCB局部器件的焊接和拆卸工艺。

5、本发明还降低了对操作员操作技能的要求，在操作效率和工艺实施精度上有突破性的提高。

附图说明

图1为本发明一较佳实施例的装置局部剖视图。

图2为图1中的B向视图。

图3为图1中A向局部结构俯视图。

具体实施方式

下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。

如图1至图3所示，本发明提供一种微型PCB局部器件无损焊接工具，包括一个底板1，一活动设于底板1上、而且用于放置并移动微型PCB的移送平台2；一固设于底板1一侧的加热装置5。加热装置5靠近移送平台2的一侧，并位于移送平台2所在平面的下方。这样，当微型PCB移动到加热装置5上方时，可以通过加热装置5对微型PCB的底部加热，从而完成微型PCB局部器件的无损焊接。

优选地，本发明的加热装置5可以包括：一加热器51；一用于夹持加热器51的可调定位架52，及一固接在加热器51的端部的熔锡装置53。可调定位架52固设于底板1上。

进一步地，本发明的加热器51可以是一个电烙铁，通过一个加热器底座511将电烙铁架起一定高度。