[发明专利]碳化硅单结晶的制造装置和制造方法无效
申请号: | 201010621547.5 | 申请日: | 2010-12-24 |
公开(公告)号: | CN102134743A | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 小岛淳 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | C30B25/14 | 分类号: | C30B25/14;C30B29/36 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈珊;刘兴鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 碳化硅 结晶 制造 装置 方法 | ||
1.一种SiC单结晶制造装置(1),用于通过从由SiC单结晶基片制成的籽晶(5)下方供应SiC原料气体(3),在籽晶(5)的表面上生长SiC单结晶,该装置包括:
上面布置有籽晶(5)的基座(9a),和
相对于基座(9a)布置在原料气体(3)的流动通道上游侧的加热坩埚(8),其中:
所述加热坩埚(8)包括中空的筒形件和缩径部分(8d);
所述中空筒形件具有上游端和下游端;
通过从中空筒形件的上游端引入原料气体(3)并且从中空筒形件的下游端排出原料气体(3),加热坩埚(8)将原料气体(3)供应给籽晶(5);
缩径部分(8d)布置在中空筒形件的下游端,并且具有小于中空筒形件的开口尺寸的开口部分;和
缩径部分(8d)的整个开口部分被包含在这样的区域内,即基座(9a)的外边缘沿着加热坩埚(8)的中心轴线方向投影所限定的区域。
2.如权利要求1所述的SiC单结晶制造装置,其中:
所述缩径部分(8d)具有面向基座(9a)的表面;
所述缩径部分(8d)在所述表面上具有锥形部分(8e);和
所述锥形部分(8e)的开口尺寸朝着基座(9a)逐渐增大。
3.如权利要求1或2所述的SiC单结晶制造装置,其中
所述缩径部分(8d)的厚度朝着加热坩埚(8)的中心轴线减小。
4.如权利要求3所述的SiC单结晶制造装置,其中
所述缩径部分(8d)厚度的增大速率随着远离加热坩埚(8)的中心轴线而减小。
5.一种制造SiC单结晶的方法,包括:
将由SiC单结晶基片制成的籽晶(5)布置在基座(9a)上;
相对于基座(9a),将加热坩埚(8)布置在SiC原料气体(3)的流动通道的上游侧,加热坩埚包括中空筒形件和缩径部分(8d),所述中空筒形件具有上游端和下游端,通过从中空筒形件的上游端引入原料气体(3)并且从中空筒形件的下游端排出原料气体(3),加热坩埚(8)将原料气体(3)供应给籽晶(5),缩径部分(8d)布置在中空筒形件的下游端,并具有小于中空筒形件的开口尺寸的开口部分;和
使SiC单结晶在籽晶(5)的表面上生长,使得通过缩径部分(8d)的开口部分供应原料气体(3),原料气体(3)的流量在SiC单结晶的生长表面上成面内分布。
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