[发明专利]多层布线基板

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求在2009年12月28日提交的日本专利申请No.2009-296912的优先权，其公开通过引用被整体包含在此。

技术领域

本发明涉及多层布线基板，该多层布线基板具有通过交替地堆叠多个由相同的树脂绝缘材料构成的树脂绝缘层和多个导体层形成为多层的堆叠结构，并且在最终的产品中没有所谓的芯基板，该芯基板承载相继形成在其反向表面上的堆积层。

背景技术

被用作计算机等的微处理器的半导体集成电路器件(IC芯片)近来已经变得越来越快速和多功能。因此，端子数量趋向于增加，并且端子之间的节距趋向于变窄。通常，在IC芯片的底面上，以阵列形状密集地布置了多个端子，并且这样的一组端子以倒装晶片形状连接到母板上的一组端子。然而，因为端子之间的节距在IC芯片上的一组端子和母板上的一组端子之间显著地不同，所以难以将IC芯片直接地连接到母板上。因此，通常，使用下述方法，其中通过将IC芯片安装到IC芯片安装布线基板上来制造半导体封装，并且将半导体封装安装到母板上。

作为用于构造这样的种类的封装的IC芯片安装布线基板，在实践中使用通过在芯基板的前后表面上形成堆积层而获得的多层布线基板。在多层布线基板中，例如，通过注入具有加强纤维的树脂而获得的树脂基板(诸如，玻璃环氧树脂基板)用作芯基板。另外，通过利用芯基板的刚度在芯基板的前后表面上交替地堆叠树脂绝缘层和导体层来形成堆积层。即，在多层布线基板中，芯基板具有加强功能，并且形成为与堆积层相比具有大得多的厚度。另外，穿过芯基板形成用于在前后表面上形成的堆积层之间的互连的布线(具体地，通孔导体等)。

另一方面，随着半导体集成电路器件近来变得越来越快，所使用的信号频率会变为高频带。在该情况下，穿过芯基板的布线与大电感有关，这与高频信号传输损耗或电路故障的发生相关，因此阻碍了高速操作。为了处理这样的问题，已经提出设计没有芯基板的多层布线基板(例如，参见专利文件1)。在这种多层布线基板中，通过省略具有较大厚度的芯基板来缩短整个布线长度。因此，能够减少高频信号传输损耗，并且高速地操作半导体集成电路器件。

在专利文件1中公开的制造方法中，通过下述方式来形成堆积层：将金属箔布置在临时基板的单个表面上，并且在金属箔上交替地堆叠多个导体层和多个树脂绝缘层。然后，将金属箔与临时基板分离，从而获得具有形成在金属箔上的堆积层的结构。随后，通过经由蚀刻移除金属箔来暴露堆积层的最外层表面(树脂绝缘层的表面或多个连接端子的表面)，从而制造多层布线基板。

现有技术文件

专利文件

专利文件1：日本未审查专利申请公布No.2007-158174-A(图7)

发明内容

然而，上述专利文件1公开了一种多层布线基板，其中，具有较大面积的连接端子(诸如，连接到母板的母板连接端子)的表面形成为与最外树脂绝缘层平行，而没有高度差。在这种多层布线基板中，应力被施加到母板连接端子和树脂绝缘层之间的边界部分。具体地，在一些情况下，该应力集中在母板连接端子的内表面的边缘上。因此，如图30中所示，可能从母板连接端子101的内表面的边缘开始的在树脂绝缘层102一侧产生裂纹103。

特别地，专利文件1公开了一种多层布线基板，其中，在堆积层的最外层上形成阻焊物。在多层布线基板中，通过涂敷母板连接端子的表面侧的外周部分来减轻施加到母板连接端子和树脂绝缘层之间的边界部分的应力。然而，在多层布线基板中，当在最外层形成阻焊物时，因为阻焊物和内层的每一个树脂绝缘层的热膨胀系数不同，所以基板可能由于热膨胀系数上的差异而翘曲。

已经做出本发明来解决上述问题，并且提供了具有能够防止在树脂绝缘层中产生裂纹的高可靠性的多层布线基板。

为了解决上述问题，根据本发明的一个方面，提供了一种多层布线基板，该多层布线基板具有：通过交替地堆叠多个导体层和包括相同的树脂绝缘材料的多个树脂绝缘层形成为多层的堆叠结构；多个第一主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第一主表面中；多个第二主表面侧连接端子，其被布置在堆叠结构的第二主表面中，其中，多个导体层形成在多个树脂绝缘层中，并且通过导通孔导体可操作地彼此连接，导通孔导体逐渐变细使得其直径向第一主表面或第二主表面变宽，其中，在堆叠结构的第二主表面中的暴露的最外树脂绝缘层中形成多个开口，并且，从暴露的最外树脂绝缘层的外主表面向内地定位被布置来与多个开口匹配的第二主表面侧连接端子的端子外表面，并且端子内表面的边缘被倒圆。