[发明专利]圆片级发光二极管芯片检测方法、检测装置及透明探针卡

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片检测方法、检测装置及其探针卡，且特别涉及一种圆片级发光二极管(Light emitting diode，LED)芯片检测方法、检测装置及其透明探针卡。

背景技术

现有的LED芯片检测方式是利用点测装置，逐一点测圆片上每一颗LED芯片的发光特性。若以2英寸圆片中约有2000颗LED芯片计算，逐一点测方式测试每一颗LED芯片，测试时间冗长，且效率不佳。

现有的点测装置，如中国台湾专利第M382577号“点测装置”及中国台湾专利第M260860号“应用切割后晶粒点测系统的结构”中所揭露的点测结构。上述专利的点测装置皆针对单颗LED芯片进行检测，且检测单颗LED芯片的电性及发光特性的系统成本高、速度较慢，不符合市场所期望的快速、简化检测系统的需求。为了提高检测的速度及质量，开发新的LED芯片自动化检测方法及检测装置，并能针对每一颗LED芯片的发光特性、分析其发光的光谱及发光强度，以快速地进行分类，实为业界所倚重的关键技术及方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种圆片级发光二极管芯片检测方法、检测装置及其透明探针卡，具有提高检测的速度及快速分类的优点，可解决现有点测装置仅能单颗LED芯片进行检测，无法提高效能的缺点。

为了实现上述目的，本发明提出一种圆片级发光二极管芯片检测方法，用于一圆片。圆片包括一基材以及位于基材上的多个LED芯片，各个LED芯片包括至少一测试垫，检测方法包括：提供一透明探针卡，透明探针卡包括多个接点，此多个接点对应于此多个测试垫。以透明探针卡覆盖于圆片的上方，并以透明探针卡的此多个接点电性连接此多个测试垫，以对此多个LED芯片进行一点亮测试。当此多个LED芯片发光后，对此多个LED芯片的光信号进行一成像处理，以形成一影像于一感测元件上。撷取影像，并将影像的信号转换成对应于各个LED芯片的一光场信息及一位置信息；根据各个LED芯片的光场信息，得到各个LED芯片的光谱及发光强度。根据各个LED芯片的光谱及发光强度，以对此多个LED芯片进行分类。

为了实现上述目的，本发明还提出一种圆片级发光二极管芯片检测装置，用于一圆片。圆片包括一基材以及位于基材上的多个LED芯片，各个LED芯片包括至少一测试垫，检测装置包括：一透明探针卡、一成像模块、一影像处理模块、一分析模块以及一分类模块。透明探针卡包括多个接点，此多个接点分别对应于此多个测试垫，透明探针卡覆盖于圆片的上方，并以透明探针卡的此多个接点电性连接此多个测试垫，以对此多个LED芯片进行一点亮测试。成像模块用以使此多个LED芯片发光后的光信号形成一影像。影像处理模块用以撷取影像，并将影像的信号转换成对应于各个LED芯片的一光场信息及一位置信息。分析模块耦接至影像处理模块，并根据各个LED芯片的光场信息及位置信息，得到各个LED芯片的光谱及发光强度。分类模块耦接分析模块以及影像处理模块，以取得各个LED芯片的位置信息，并根据各个LED芯片的光谱及发光强度，以对此多个LED芯片进行分类。

为了实现上述目的，本发明还提出一种透明探针卡，用于一圆片。圆片包括一基材以及位于基材上的多个LED芯片，各个LED芯片包括一第一测试垫以及一第二测试垫。透明探针卡包括：一透明基板、多条第一透明导电线以及多条第二透明导电线。此多个第一透明导电线配置于透明基板上，各个第一透明导电线包括多个第一接点，其位置对应于此多个第一测试垫的位置。此多个第二透明导电线配置于透明基板上，并与此多个第一透明导电线交叉且电性绝缘，各个第二透明导电线包括多个第二接点，其位置对应于此多个第二测试垫的位置。

本发明的功效在于，本发明所揭露的圆片级LED芯片检测方法、检测装置及其透明探针卡，是利用透明探针卡导通基材上的LED芯片，以对一部分或所有的LED芯片进行点亮测试。在LED芯片点亮后，利用成像模块及影像处理模块进行一次或多次取像，如此可一次获得所有LED芯片的光场信息以及位置信息，有别于现有点测装置仅能对单颗LED芯片进行检测。之后，再利用分析模块得到各LED芯片的光谱及发光强度，并进行分类。因此，本发明的圆片级LED芯片检测方法、检测装置及其透明探针卡，符合市场所期望的快速、重现性佳、感旋旋旋光性高且检测系统简化的需求，同时具有提高检测的速度及快速分类的优点。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的圆片级LED芯片检测方法的流程示意图；