[发明专利]电镀挂具及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电镀挂具及其制备方法。

背景技术

在电路板制作工艺中很多流程都需要对产品，即电路板进行电镀，通过电镀在产品表面形成一层厚度均匀的电镀层，常见的电镀层为铜层，该铜层的厚度需要满足产品及其后续流程的要求。目前，电镀时一般先将电路板固定在专用的挂具内，然后将固定有电路板的挂具放置在电镀溶液中，利用电流实现电镀。

在电镀过程中，尤其是在图形电镀过程中，由于产品本身所需要的电镀层图形不规则，且因设备原因，电力线在电路板上存在边缘效应、分布不均匀，再加上阴阳极对应位置不匹配等因素，极易造成产品上所得到的电镀层的厚度分布不均匀，从而影响到产品的导电性、阻抗值等性能。在实现电路板的图形电镀时主要采用传统的龙门式垂直电镀线，这种方式将多个电路板并排固定在同一挂具内进行电镀，这样，由于电力线的边缘效应等因素，势必会导致外侧的电路板电镀层偏厚，而内侧的电路板电镀层偏薄，从而导致同一飞巴上不同电路板的电镀层厚度不均匀。或者，采用垂直连续电镀线或价格昂贵的水平电镀线，先对产品进行整板电镀，然后采用负片蚀刻的方式形成线路和图形，但是这样不仅会造成金属铜的大量使用和浪费，而且，同样由于电力线的边缘效应，使得负片蚀刻的方式电镀时，电镀层厚度不均，因此难以制作精细的线路，无法满足对于图形线路的线宽和间距以及蚀刻线的制程能力有着苛刻要求的图形电镀需求。

由此可以看出，现有技术主要存在如下缺陷：由于电力线的边缘效应，造成电路板的中间部分和边缘部分的厚度不一致，从而导致电路板上的电镀层整体厚度不均，从而影响电镀产品性能。

发明内容

本发明提供一种电镀挂具及其制备方法，用以解决由于电力线的边缘效应，导致电镀产品的电镀层厚度不均，从而影响产品性能的问题。

一种电镀挂具，包括挂架，还包括：

安装在所述挂架上的遮蔽板，所述遮蔽板上设置有多个通孔，且所述遮蔽板为不导电材质，其中，当电路板安装在所述挂架上时，所述遮蔽板遮蔽所述电路板的电镀区域的边缘部分或全部电镀区域。

一种电镀挂具的制备方法，包括：

将电路板安装在挂架上；

制作遮蔽板，其中，所述遮蔽板上设置有多个通孔，且所述遮蔽板为不导电材质；

将所述遮蔽板安装在所述挂架上，使得：当电路板安装在所述挂架上时，所述遮蔽板遮蔽所述电路板的电镀区域的边缘部分或全部电镀区域。

本发明实施例中通过在挂架上增加一个不导电的、且设置有通孔的遮蔽板，从而在电路板电镀时改变电力线的分布情况，克服了电力线的边缘效应，使得电镀产品的电镀层厚度均匀，提高了产品性能。

附图说明

图1(a)为本发明实施例中安装有两块遮蔽板的电镀挂具示意图；

图1(b)为本发明实施例中尚未安装遮蔽板的电镀挂具示意图；

图1(c)为本发明实施例中与外层左梁和右梁固定的遮蔽板从中部切开后的示意图；

图2为本发明实施例中电镀挂具的制备方法流程图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种电镀挂具及其制备方法，可以实现电镀产品表面的均匀电镀，从而提高产品性能。本发明实施例中提供的电镀挂具，可应用于电路板，例如封装基板的制作，使得制作好的电路板的电镀层均匀。

本发明实施例提供了一种电镀挂具，包括挂架，还包括：安装在所述挂架上的遮蔽板，所述遮蔽板上设置有多个通孔，且所述遮蔽板为不导电材质，其中，当电路板安装在所述挂架上时，所述遮蔽板遮蔽所述电路板的电镀区域的边缘部分或全部电镀区域。

较佳的，所述遮蔽板的形状为环形或者环形的一部分。所述遮蔽板上的多个通孔规则地或不规则地排列，所述多个通孔的位置和/或孔径和/或间距是可调整的或不可调整的。

较佳的，所述挂架包括：由上梁、右梁、下梁和左梁依次连接构成的挂架框架，所述遮蔽板的至少一侧能够可拆卸地或不可拆卸地安装到所述上梁、右梁、下梁和左梁中的至少一个。

较佳的，为了实现电路板的双面电镀，所述挂架包括内挂架和外挂架，所述遮蔽板的数量为两个并分别安装在所述内、外挂架上。并且，所述内挂架和/或外挂架还可以设计为可开合的，例如为上下开合的或左右开合的。

较佳的，所述遮蔽板与挂架之间通过分别设置在所述遮蔽板和挂架的角部的固定元件固定，优选地用螺钉固定。

本发明提供一种电镀挂具，包括挂架，其特征在于，还包括：