[发明专利]LED灯具及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及灯具照明领域，特别是涉及一种直接贴装LED的LED灯具，以及该灯具的制作方法。

背景技术

LED灯具主要用于日常照明，其具有发光效率高、省电和寿命长等诸多优点，因此其应用越来越广泛。通常，将一个LED灯具集合了多个功率型LED，因此，LED灯具的散热成为影响其使用状态及寿命的一个重要因素。

目前，LED灯具中应用散热铝基板技术。如图1所示，LED的芯片连接于铝基板上。当通电后，LED将热量传递给铝基板，再由散热通道传递给灯壳。散热铝基板是一种提供热传导的媒介，它可以增加LED底部面积，增加散热面积。

然而实践证明铝基板是LED灯具散热的主要瓶颈。其原因是LED光源产生的热量通过铝基板到散热壳体间存在多级热阻，包括：铝基板的热阻、铝基板与散热器之间通过紧固件锁定的导热接触热阻、铝基板上下两个端面之间涂抹的导热硅脂所产生的热阻。传统大功率LED封装结构不仅使光效难以提高而且还给焊接安装带来诸多不便。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术LED灯具散热差的缺陷，提供一种直接贴装的LED灯具及其制作方法。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种LED灯具，包括贴装灯壳、LED，其特征在于，所述贴装灯壳上敷设一贴装复合层，所述贴装复合层由下至上依次包括一基底绝缘层和一导电线路层，所述LED贴装于所述导电线路层的贴装面上。

如上所述，将LED直接贴装于贴装灯壳上，可以将热阻减少到最小，有效地将内部热量导出，从而达到优良的散热效果。

基底绝缘层起到绝缘作用，防止导电线路层和贴装灯壳直接接触发生线路短路的现象。

导电线路层设置贴装面和非贴装面，用于排布连接LED的芯片，有助于保证线路接触稳定且排布整齐。

较佳地，在所述导电线路层的非贴装面上敷设一绝缘层。

绝缘层的作用在于避免导电线路层的非贴装面裸露在外部，从而保护导电线路层的线路不受破坏。

较佳地，在所述绝缘层上方敷设一丝印层。

丝印层可以用于印刷标识LED灯具的信息，并起到保护绝缘层，进一步确保绝缘性能的作用。

较佳地，所述LED灯具还包括一透镜或灯具防护罩，所述透镜直接封装在所述LED的晶片上，所述灯具防护罩包络贴装面并与贴装灯壳固定在一起。

透镜的作用在于聚焦光能，达到小角度照明的目的，而且通过一次配光即可实现灯具光效需求。

灯具防护罩是防止整个灯具及芯片及电路的保护罩，防尘，防水，防芯片及电路受到物理碰撞损坏。

较佳地，所述贴装灯壳由金属制成。

较佳地，所述贴装灯壳为铝合金、铝铜合金或铜合金。

贴装灯壳采用导热性良好的金属材料，确保贴装灯壳的导热性能良好。

较佳地，所述LED灯具还包括若干电子元件。

较佳地，所述电子元件贴装于所述导电线路层的贴装面上。

较佳地，所述电子元件为二极管、单片机、集成电路、稳压管、电阻、电容或电感。

本发明还提供了一种LED灯具制作方法，其特点在于，所述方法包括以下步骤：

S₁、在贴装灯壳表面敷设贴装复合层，依次包括基底绝缘层和导电线路层；

S₂、将LED或电子元件贴装于导电线路层的贴装面上。

较佳地，所述步骤S₁之前还包括：对贴装灯壳做下料、酸洗、清洁及干燥的预处理。

较佳地，所述步骤S₁之后还包括以下步骤：

S₁₁、对导电线路层的线路生成蚀刻；

S₁₂、在导电线路层的非贴装面上敷设绝缘层。

较佳地，所述步骤S₁₂之后还包括：在绝缘层上敷设一丝印层，进行丝网印刷标记文字。

较佳地，所述步骤S₂之前还包括：在导电线路层的贴装面上增加连接介质。

较佳地，所述步骤S₂之后还包括：在LED的晶片上加装透镜或灯具防护罩。

较佳地，所述贴装采用一维贴装方式或三维贴装方式。

较佳地，所述LED或所述电子元件通过焊接方式或导电银胶方式进行贴装。

较佳地，所述焊接方式包括回流焊、波峰焊或手工焊接。

较佳地，所述连接介质为助焊剂、焊锡膏、银胶或导电胶水。