[发明专利]激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工装置，向加工对象物照射激光而进行加工，其特征在于，具备：

激光光源，射出基波的激光；

波长转换元件，将所述基波的激光波长转换为设成1/2波长的二次谐波的激光而进行射出，并在同轴上将未转换的所述基波的激光与所述二次谐波的激光一同射出；以及

光学系统，使所射出的所述二次谐波的激光向所述加工对象物对焦来聚光，并将未转换的所述基波的激光不向所述加工对象物对焦而是聚光为无法对所述加工对象物进行加工的激光强度来照射至所述加工对象物。

2.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

所述波长转换元件为通过非临界相位匹配或准相位匹配射出所述二次谐波的非线性光学晶体。

3.如权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于，

所述激光光源以具有高斯形状的强度分布的束流射出所述基波的激光，

所述波长转换元件将未转换的所述基波的激光调整为具有顶帽形状的强度分布的束流来射出。

4.如权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于，

所述光学系统具备：偏振板，仅降直线偏振的所述二次谐波的激光设为圆偏振光；聚光透镜，聚光未转换的所述基波的激光和设为圆偏振光的所述二次谐波的激光。

5.如权利要求3所述的激光加工装置，其特征在于，

所述光学系统具备：偏振板，仅将直线偏振的所述二次谐波的激光设为圆偏振光；聚光透镜，聚光未转换的所述基波的激光和设为圆偏振光的所述二次谐波的激光。