[发明专利]喷涂用白色阻焊剂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及适合能用作永久掩模的阻焊剂或各种抗蚀剂等的喷涂用白色阻焊剂组合物、以及涂装该组合物得到的印刷电路板。

背景技术

印刷电路板用于在基板上形成导体电路的图案，在该图案的焊盘上通过锡焊来搭载电子部件，不包括该焊盘的电路部分被作为永久保护薄膜的阻焊剂膜覆盖。由此，在印刷电路板上锡焊电子部件时，防止焊锡附着于无需的部分，同时防止电路导体被直接暴露于空气，因氧化或湿度而腐蚀。

另外，印刷电路板也作为发光二极管元件(LED)等的安装用基板使用，要求形成于安装面的阻焊剂膜具有提高来自光源的光的反射率的功能。对应于上述新用途，例如，专利文献1公开了可以形成高反射率的阻焊剂膜的阻焊剂组合物，专利文献2公开了可以形成反射率降低少的阻焊剂膜的阻焊剂组合物。

并且，近年，随着提高印刷线路基板的配线密度(细密化)的要求，阻焊剂组合物也被要求高清晰度、高精度化，不论民生用基板、产业用基板，从丝网印刷法中提出了位置精度、导体边缘部的被覆性优异的液状光致阻焊剂法(照相显影法)。上述阻焊剂组合物是在印刷电路板上用静电喷涂机整面涂布作为感光性树脂组合物的液状组合物，使溶剂挥发后，曝光，使用有机溶剂除去未曝光部分，由此显影。

用静电喷涂机在印刷电路板上涂布液状的阻焊剂组合物时，如果阻焊剂组合物的溶剂含量多，则阻焊剂组合物的粘度降低，塌边性或覆盖性变差，喷雾涂布时排气中的溶剂量增加，所以对环境产生负荷。另一方面，如果减少阻焊剂组合物中的溶剂含量，则出现“桔皮皱纹”等，阻焊剂膜的精加工外观变差。

为此，专利文献3提出了下述涂装方法，将涂装时的阻焊剂组合物的温度设定为40℃以上60℃以下，表观粘度设定为30秒以上、100秒以下，以提高阻焊剂膜的塌边性或边缘覆盖性，并且防止桔皮皱纹等涂装外观劣化，可以形成涂装外观良好的涂膜。但是，专利文献3记载的方法中，阻焊剂组合物中的溶剂含量必须为35～40质量％，也存在环境负荷大的问题。并且，目前，为了呈现出目标粘度特性、触变性，使用了氢化蓖麻油、脂肪酰胺、聚羧酸盐，例如毕克化学·日本(BYK CHEMIE JAPAN)(株)制的Anti-Terra-U、Anti-Terra-203、Anti-Terra-204、聚羧酰胺溶液，例如毕克化学·日本(株)制的BYK-405、改性脲，例如毕克化学·日本(株)制的BYK-410、BYK-411、BYK-420、BYK-425等多种材料，但是均存在容易因热过程而发生黄变，作为白色阻焊剂组合物的配合物不理想的问题。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】特开2007-322546号公报

【专利文献2】特开2008-211036号公报

【专利文献3】特开2006-351605号公报

发明内容

本发明鉴于上述情况，目的在于提供一种喷涂用白色阻焊剂组合物以及喷涂了该喷涂用白色阻焊剂组合物得到的印刷电路板，所述喷涂用白色阻焊剂组合物可以降低环境负荷，边缘覆盖性优异，并可以抑制塌边性、桔皮皱纹、因热过程导致的黄变。

本发明的第1方案是一种喷涂用白色阻焊剂组合物，其特征在于，含有(A)含羧基的感光性树脂、(B)通过热分解法制造的二氧化硅粉末及/或金属氧化物粉末、(C)光聚合引发剂、(D)稀释剂、(E)环氧化合物、(F)氧化钛及(G)溶剂。本发明提供一种白色阻焊剂组合物，使用(B)通过热分解法制造的二氧化硅粉末及/或金属氧化物粉末来调整白色阻焊剂组合物的粘度及触变性(触变比)，由此防止黄变，并通过降低溶剂含量来抑制环境负荷，同时具有适合喷涂的粘度特性。

本发明的第2方案是一种喷涂用白色阻焊剂组合物，其特征在于，相对于100质量份(A)含羧基的感光性树脂含有2～20质量份所述(B)通过热分解法制造的二氧化硅粉末及/或金属氧化物粉末。

本发明的第3方案是一种喷涂用白色阻焊剂组合物，其特征在于，所述(G)溶剂含有丙二醇单甲醚。

本发明的第4方案是一种喷涂用白色阻焊剂组合物，其特征在于，触变比为1.4～2.2，本发明的第5方案是一种喷涂用白色阻焊剂组合物，其特征在于，粘度为1～50dPa·s。需要说明的是，所谓“触变比”，是指阻焊剂组合物在温度为25℃的条件下，用粘度计测定的旋转数为5rpm与50rpm的粘度之比(η5/η50)。

本发明的第6方案是一种印刷电路板，其特征在于，喷涂了所述喷涂用白色阻焊剂组合物。