[发明专利]机械钻机的基台及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及减振技术领域，尤其涉及一种线路板用机械钻机的基台及其制备方法。

背景技术

层间通孔(via孔)是线路板(PCB，又称印刷电路板)中的一种重要结构，其主要用于将不同层间的电路、器件相连接，层间通孔通常是用机械钻机钻孔得到的。随着技术的发展，对线路板加工精度的要求越来越严格，对通孔的定位和尺寸要求也越来越高。

发明人发现现有技术中至少存在如下问题：为方便管理，通常会将大量的机械钻机放在一个车间中，而这些钻机的工作频率又基本相同，故它们工作时产生的振动会传到地面并产生相互干扰，从而导致钻孔精度的降低。

发明内容

本发明的实施例提供一种机械钻机的基台，其可避免机械钻机因振动产生相互干扰。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种机械钻机的基台，包括：

用于消除振动的减振层；

至少一个位于所述减振层上的、用于承载机械钻机的刚性的承载台。

由于本发明的实施例的承载台是设在减振层上的，因此每台机械钻机产生的振动传导到减振层上时会被吸收掉，故各机械钻机间不会因振动产生相互干扰。

本发明的实施例提供一种制备机械钻机的基台的方法，其可避免机械钻机因振动产生相互干扰。

一种制备机械钻机的基台的方法，包括：

形成用于消除振动的减振层；

在所述减振层上形成至少一个用于承载机械钻机的刚性的承载台。

由于本发明的实施例的制备机械钻机的基台的方法实际制备的是上述的基台，因此其可避免机械钻机因振动产生相互干扰。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例一的机械钻机的基台的剖面结构示意图；

图2为本发明实施例二的机械钻机的基台的剖面结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种机械钻机的基台，包括：

用于消除振动的减振层；

至少一个位于所述减振层上的、用于承载机械钻机的刚性的承载台。

优选地，在本发明的各实施例中，所述减振层上具有至少两个相互分开的所述承载台。

优选地，在本发明的各实施例中，还包括：位于各所述承载台侧面之间的减振填充料。

优选地，在本发明的各实施例中，所述减振填充料由泡沫塑料、海绵、沙子中的至少一种制成。

优选地，在本发明的各实施例中，所述减振层由沙子、橡胶、泡沫塑料中的至少一种制成；和/或所述减振层的厚度在50毫米至100毫米之间。

优选地，在本发明的各实施例中，所述承载台由钢筋混凝土或铸铁制成；和/或所述承载台的高度在400毫米至500毫米之间。

优选地，在本发明的各实施例中，还包括：设在所述减振层下方的、用于承载所述减振层的刚性的基础层。

优选地，在本发明的各实施例中，所述基础层由混凝土或粒径30毫米以上的夯实的石子制成；和/或所述基础层的厚度在150毫米至200毫米之间。

优选地，在本发明的各实施例中，还包括：至少位于所述承载台上的表面层。

优选地，在本发明的各实施例中，所述表面层由环氧树脂、橡胶、层压板中的任意一种制成；和/或所述表面层的厚度在5毫米至10毫米之间。

本发明实施例提供一种制备机械钻机的基台的方法，包括：

形成用于消除振动的减振层；

在所述减振层上形成至少一个用于承载机械钻机的刚性的承载台。

优选地，在本发明的各实施例中，

在形成减振层之前，还包括：形成用于承载所述减振层的刚性的基础层；

所述在所述减振层上形成至少一个承载台具体为：在所述减振层上形成至少两个相互分开的、用于承载机械钻机的刚性的承载台；

在所述减振层上形成承载台之后，还包括：

在各所述承载台的侧面之间填充减振填充料；

在所述承载台和减振填充料上形成表面层。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一