[发明专利]制作电路板的方法和电路板

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)制作领域，尤其涉及制作电路板的方法和电路板。

背景技术

随着科学技术的不断创新，特别是高科技产品得到了长足的进步，而科技进步的同时必然会对组成科技产品的部件提出较高的要求，如在同一PCB板上集成越来越多的用于实现不同功能的电路，因此，PCB板的层数也越来越多；PCB板由多层电路板压合而成。

为提高压合制作的成功率，在设置各电路板时，针对每个电路板，在该电路板中设置有铜箔的位置的相反侧面板上设置封装区域，以将该层电路板的铜箔与下一层电路板的铜箔通过所述封装区域隔离，如可在电路板的内部区域或电路板的边缘区域设置有封装区域，如图1所示。

在对各电路板进行压合时，封装区域中的树脂在压合过程中受热融化形成流胶体，由于封装区域为封闭设置，导致流胶体流胶不均匀和抽气不干净等问题，使得流胶体堆在封装区域的边缘，从而在封装区域产生白点；当对压合得到的PCB板进行贴件或镀锡等高温操作时，电路板封装区域的白点受热膨胀，可能会导致PCB板发生爆板分层的问题，甚至会导致PCB板报废。

发明内容

本发明提供一种电路板的制作方法及电路板，以提高电路板的封装区域的耐热性，从而降低PCB板发生爆板分层的几率。

一种电路板的制作方法，包括：

在电路板的封装区域的边缘区域的安装区域中设置从所述封装区域通向外部的至少一个流胶口。

较佳地，所述流胶口设置在所述安装区域中的金属部分处，所述方法包括：

在所述电路板表面形成干膜；

对所述电路板进行曝光处理，在所述电路板的非安装区域形成保护膜；

对所述电路板进行显影，去除所述安装区域的干膜，露出所述安装区域的金属；

将所述安装区域的金属蚀刻掉，形成流胶口；

对所述电路板进行保护膜退膜处理。

较佳地，所述电路板的安装区域与其用于压合制作的相邻电路板的安装区域错开设置；优选地，用于压合制作的任意两个相邻的电路板的安装区域错开设置，以保证电路板中被安装区域分割开的网络通过有铜钻孔继续连接成一个网络。

较佳地，所述干膜为感光干膜。

较佳地，所述感光干膜的厚度设置为25微米到150微米之间。

较佳地，对所述电路板进行曝光之前，还包括：

设置用于曝光处理的胶片，所述胶片中与所述安装区域对应的胶片区域设置为黑色，所述胶片中与所述电路板中非安装区域对应的胶片区域设置为白色；

或者，

设置用于曝光处理的胶片，所述胶片中与所述安装区域对应的胶片区域设置为白色，所述胶片中与所述非安装区域对应的胶片区域设置为黑色。

对所述电路板进行曝光，包括：采用UV机对覆盖在电路板的非安装区域的感光干膜进行曝光，使得覆盖在安装区域的感光干膜不发生聚合反应，覆盖在非安装区域的感光干膜发生聚合反应并形成不溶于蚀刻液的聚合物，该聚合物构成所述保护膜。

较佳地，对所述电路板进行显影，包括：

采用显影液对所述电路板进行显影处理，去除覆盖在所述安装区域的感光干膜。

优选地，所述显影液为酸性液体。

较佳地，所述显影液为碳酸钠。

较佳地，将所述安装区域的金属蚀刻掉，包括：采用蚀刻液将所述金属蚀刻掉；优选地，所述蚀刻液为氯化铜。

较佳地，对所述电路板进行保护膜退膜处理，包括：采用退膜液对所述电路板进行保护膜退膜处理，去除覆盖在非安装区域的保护膜。

较佳地，所述退膜液为碱性退膜液。

较佳地，所述退膜液为氢氧化钠或氢氧化钾。

较佳地，所述流胶口设置有坡度，以使流胶体回流到所述封装区域的内部；和/或，所述流胶口设置有坡度，以使流胶体流出到所述封装区域的外部；和/或，所述流胶口的出口处于负压状态，以利于排除气泡。

较佳地，在所述电路板表面形成干膜之前，还包括步骤：

采用表面喷砂方式、超音波水洗方式、脱脂清洁方式或微蚀处理方式，对所述电路板的板面进行清洁处理。

较佳地，在所述电路板表面形成干膜之前，还包括：在所述封装区域的内部设置至少一个金属突起物。

较佳地，所述金属突起物为铜焊盘。

较佳地，所述铜焊盘的形状设置为圆形。

一种电路板，包括：封装区域，所述封装区域的边缘区域的安装区域中设置从所述封装区域通向外部的至少一个流胶口。