[发明专利]散热器

说明书

技术领域

在此讨论的实施例涉及一种散热器。

背景技术

产品的热源，例如中央处理单元(CPU)或开关装置散发热量，并且已知散热器将这种散发的热量释放到外部。

在产品设有散热器的情况下，散热器可常常被布置在有限的空间内。因此，为了在有限的空间内改善放热效率，已经使用了各种方法。

作为这些方法的其中之一，散热器可具有被设置成将热量有效传递到翅片(fin)的热管。

图7示出了设有热管的散热器。图8示出了设置这些热管的方式。图9是示出设有热管的散热器的分解图。

散热器90具有受热板91和多个翅片92a、92b，这些翅片被布置在受热板91上，以便彼此按预定距离分隔开。

两个U形热管93、94从图7的前侧向后侧插入多个翅片92a、92b中，以便如图8所示那样倾斜预定的角度。在这种插入状态下，热管93、94被布置成用多个翅片92a、92b整体覆盖。

热管93、94被设置成，使得来自受热板91的热量在离开受热板91的部分也能够被传递到每个翅片92a、92b，由此改善放热效率。

每个热管93、94中具有精细的结构。因此，例如在每个热管93、94具有的直径的情况下，每个热管93、94的弯曲部的曲率半径最多为15mm。

如图7和图9所示，在散热器90中，覆盖热管93、94的弯曲部的那些翅片92a分别具有与这些弯曲部的形状相对应的切口部95、96。因此，热管93、94能够整体布置在由翅片92a、92b构成的组件内。这些翅片还设置成覆盖弯曲部，并且这样的构造使得从这个区域中的受热板91传递的热量能够被释放。

例如，涉及现有技术的这类技术在日本特开专利公报第11-145354号和2004-273632号中公开。

在公开的技术中，切口部不与热管的弯曲部接触。因此，在具有切口部的翅片中，翅片接触热管的面积减少。所以，这种翅片的问题在于其放热效率相对于没有切口部的翅片而言被降低。

发明内容

实施方式的一个方案的目的是提供一种能够改善放热效率的散热器。

根据本发明的一个方案，散热器包括：基座；第一翅片，设置在基座上并包括第一切口部；第一热管，包括第一直线部和第一弯曲部，第一弯曲部被设置在第一切口部中；以及第二热管，包括用具有导热性的粘合物连接到第一翅片的第二直线部。其中，所述粘合物由焊料成分(solder member，焊件)制成。

附图说明

图1为示出了根据第一实施例的散热器的立体图。

图2示出了散热器的构造。

图3示出了多个热管之间的位置关系。

图4示出了散热器的一种改型。

图5示出了散热器的另一种改型。

图6示出了根据第二实施例的散热器。

图7示出了设有热管的散热器。

图8示出了设置热管的一种方式。

图9为示出了设有热管的散热器的分解图。

具体实施方式

将参考附图来描述根据实施例的散热器。

第一实施例

图1是示出根据第一实施例的散热器的立体图。

根据该实施例的散热器(放热器)1具有基板(受热板)2、翅片单元3和热管4a、4b。

基板2具有矩形形状。

两个凹槽21、22平行于基板2的一侧2a形成于基板2上，以便彼此以预定距离分隔开。热管4a通过焊料部分地接触凹槽21。热管4b通过焊料部分地接触凹槽22。

基板2通过与布置翅片单元3的一侧的相反侧上的导热构件(thermallyconductive member)，例如润滑脂(grease)，接触热源(未示出)。

热源的示例包括CUP等的半导体芯片、开关装置、电阻装置和半导体封装或具有这些部件的类似装置。

构成基板2的材料的示例包括铜和铝。

用于散热的热管(与热管4a和4b不同)可被嵌入到基板2中。

翅片单元3通过焊料等而布置在基板2上。

翅片单元3包括多个翅片3a、3b。翅片3a、3b中的每一个均呈板状。多个翅片3a、3b竖直地设置在基板2上。每个翅片3a、3b从一侧2b(前侧)沿由平行于侧面2a的箭头指示的方向(向后侧)有规律地设置。翅片3a分别设置在基板2的前侧和后侧上。翅片3b被布置在设置于前侧的翅片3a与设置于后侧的翅片3a之间。

每个翅片3a、3b被设置成与其他翅片3a、3b按预定距离分隔开。

构成翅片3a、3b的材料的示例包括铜和铝。