[发明专利]复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法

权利要求书

1.一种复合材料，其特征在于，包含组分及其重量重量份如下：

(1)热固性混合物20-70重量份，其包含一种以上数均分子量为10000以下带有极性官能团的乙烯基液体树脂；一种数均分子量小于5000的分子末端带有不饱和双键的聚苯醚树脂；

(2)玻璃纤维布10-60重量份；

(3)粉末填料0-55重量份；

(4)固化引发剂1-3重量份；

(5)阻燃剂占0-35重量份。

2.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述分子量为10000以下带有极性官能团的乙烯基液体树脂，占热固性混合物重量份的15-75％，其分子中1，2位加成的乙烯基含量优选大于或等于70％；所述分子量为10000以下带有极性官能团的乙烯基液体树脂选自马来酸酐改性的聚丁二烯树脂、胺基改性的聚丁二烯树脂、端羧基改性的聚丁二烯树脂、端羟基改性的聚丁二烯树脂、马来酸酐改性的丁二烯与苯乙烯共聚物、丙烯酸酯改性的丁二烯与苯乙烯共聚物或它们的混合物。

3.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述分子量小于5000的分子末端带有不饱和双键的聚苯醚树脂，占热固性混合物重量份的25-85％。

4.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述分子量小于5000的分子末端带有不饱和双键的聚苯醚树脂使用分子量为10000以下带有极性官能团的乙烯基液体树脂固化交联。

5.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述粉末填料选自结晶型二氧化硅、无定型的二氧化硅、球型二氧化硅、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝、玻璃纤维、聚四氟乙烯、聚苯硫醚、聚醚砜中的一种或多种。

6.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述阻然剂为含溴或含磷阻燃剂；所述含溴的阻燃剂为十溴二苯醚、十溴二苯乙烷或乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺；所述含磷阻燃剂为三(2，6-二甲基苯基)膦、10-(2，5-二羟基苯基)-9，10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、2，6-二(2，6-二甲基苯基)膦基苯或10-苯基-9，10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物。

7.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述固化引发剂优选过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯或2，5-二(2-乙基己酰过氧)-2，5-二甲基己烷。

8.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，进一步包括助交联剂，其选自三烯丙基三聚异氰酸酯、三烯丙基三聚氰酸酯、二乙烯基苯或多官能的丙烯酸酯。

9.一种使用如权利要求1所述的复合材料制作的高频电路基板，包括：数层相互叠合的半固化片及分别压覆于其两侧的铜箔，其特征在于，该数层半固化片均由所述复合材料制作。

10.一种制作如权利要求9所述的高频电路基板的方法，其特征在于，包括下述步骤：

步骤一、称取复合材料的组成物：(1)热固性混合物20-70重量份，其包含一种以上分子量为10000以下带带有极性官能团的乙烯基液体树脂；一种分子量小于5000的分子末端带有不饱和双键的聚苯醚树脂；(2)玻璃纤维布10-60重量份；(3)粉末填料0-55重量份；(4)固化引发剂1-3重量份；(5)阻燃剂占0-35重量份；

步骤二、将称取的热固性混合物、粉末填料、阻燃剂、和固化引发剂混合，用溶剂稀释至适当的粘度，搅拌混合均匀，使填料均一的分散在树脂中，制得胶液，用玻璃纤维布浸渍上述胶液，并控制到合适的厚度，然后除去溶剂形成半固化片；

步骤三、将上述的半固化片数张相叠合，上下各压覆一张铜箔，放进压机进行固化制得所述高频电路基板，固化温度为150-300℃，固化压力为25-70Kg/cm²。