[发明专利]制造电子卡的方法

说明书

技术领域

本发明涉及制造复杂电子卡的方法，每个电子卡包括第一电子单元和第二电子单元，所述第一电子单元被至少部分地设置在卡的固体层中的窗口中，所述第二电子单元被电连接到第一电子单元且被并入内层中，该内层是由覆盖所述第二电子单元的表面中的至少一个的填充材料形成的。特别地，填充材料是在制造过程期间以非固态提供的树脂，或者是以至少部分地熔化的热熔片的形式提供的树脂，以便形成卡的内层。应注意，由填充材料形成的该内层可包含其他固体结构或元件，特别是用于所述内层的定位或填充结构。

“电子卡”是指银行型卡，也指各种形式的其他装置，特别是电子标签或便携式电子装置。

背景技术

从欧洲专利No.1,559,068已知用于制造电子模块的方法，每个电子模块包括限定其外面的两个绝缘片、具有实质上接触电子模块的外表面之一的外表面的至少一个电子元件、以及被设置在这两个绝缘片之间且被连接到电子元件的电子电路。该方法包括以下步骤：

-提供包括用于容纳电子元件的窗口的至少第一绝缘片；

-将电子元件插入第一绝缘片的窗口中，所述电子元件具有导电连接衬垫，所述导电连接衬垫被设置在与其外表面相反的内表面上；

-叠置至少延伸到电子元件与窗口边缘之间的区域中的粘附性保护膜，所述保护膜将电子元件保持在窗口中并封闭在所述电子元件与所述窗口的侧壁之间的任何缝隙；

-将电子电路置于靠近窗口的区域中，并通过设置或制造在保护膜中且与所述导电连接路径相对的窗口而将电子元件连接到电子电路；

-在已提供的元件的组上沉积填充材料，并在填充材料上叠置第二绝缘片；

-压制或层叠通过以上步骤产生的组件，所述填充材料形成补偿因装配电子模块而产生的任何表面轮廓的层。

上述制造方法解决了一个重要问题，即，防止了填充材料(其通常是由在施加压力以形成电子模块时处于粘性液体状态的树脂形成的)流入电子元件与其被设置于其中的窗口的侧壁之间的任何缝隙中，从而防止了树脂至少部分地扩展到电子元件的可见外表面上。然而，该制造方法存在与步骤顺序相关的问题，特别地，一旦电子元件已被插入正在制造的卡的外部绝缘层中的窗口中且将粘附性保护层置于适当位置，就完成了在可见电子元件与内部电子单元之间的电连接。鉴于制卡器械或设备通常未被装配有用于焊接或装配各种电子单元的装置，该步骤顺序引起实施的问题。实际上，通常，首先装配各种电子电路和元件以形成电子装置，然后将这些电子装置引入常规制卡器械或设备中，在该制卡器械或设备中，提供并以适宜的方式处理用于形成卡的各种材料，从而获得电子装置分别被并入其中的高质量电子卡。上述现有技术专利没有提议在时间上从包含这些电子装置的卡的制造中分离出电子装置的制造。虽然上述文件中所述的方法可被实施并用于获得复杂的电子卡，但对于更喜欢将电子器件的制造从卡形成工艺中分离的专长于制造成品电子卡或插入物的本领域技术人员而言，这种方法具有重大缺陷。

本发明的目的是克服上述现有技术方法的该重大缺陷。

发明内容

根据本发明的电子卡制造方法的主要特征在于，在制作所述电子卡之前，即，在添加形成卡的主体的固体层和其他材料之前，首先制造电子组件或装置，所述电子组件或装置是由至少第一电子单元和第二电子单元形成的，所述第一电子单元被设置在所述卡的所述固体层中的窗口中，所述第二电子单元被设置在所述卡的内层或所述主体中。由此，根据常规工艺在初步步骤中制成被并入每个卡中的电子装置。为了实现这一点，提议了实施卡制造方法的各种方式。特别地，根据本发明，所述保护膜由若干个部分或具有至少一个缝隙(slit)的单个部分形成。

如果保护膜为若干个部分，则这些部分具有可以覆盖所述第一电子单元的后面的外边缘的互补(complementary)轮廓，并且延伸到所述第一电子单元的整个周边区域中并限定这样的窗口，该窗口允许经过位于所述第一和第二电子单元之间的电连接。该窗口由此具有比第一电子单元小的尺寸。因此，一旦电子装置被引入制卡器械或设备且第一电子单元被至少部分地插入第一固体层中的窗口中，保护膜就可以适当地覆盖位于窗口的侧壁与第一电子单元之间的任何缝隙。

如果保护膜由具有至少一个缝隙的单个部分形成，则该缝隙为在膜中的中心窗口与其外边缘之间的贯通缝隙，所述缝隙由此能够被移动到旁边以允许电连接经过所述中心窗口内部，或者，当缝隙不是贯通缝隙时，其被设置为使得第一或第二电子单元可以通过将所述保护膜的位于所述窗口的边缘处的部分移动到旁边而经过保护膜中的中心窗口。