[发明专利]压敏导管校正系统

权利要求书

1.一种校正设备，包括：

固定装置，所述固定装置被耦合为接纳探针，使得所述探针的远端头压到所述固定装置内的某点上，并根据施加到所述远端头上的压力产生第一测量值，所述第一测量值指示所述远端头相对于所述探针的远端的变形；

感测装置，所述感测装置被耦合到所述固定装置，并被配置成产生有关所述远端头施加到所述点上的机械力的第二测量值；以及

校正处理器，所述校正处理器被配置成接收来自所述探针的所述第一测量值和来自所述感测装置的所述第二测量值，并根据所述第一和第二测量值计算一个或多个校正系数，以用于评价作为所述第一测量值的函数的所述压力。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述固定装置被耦合为使所述探针以一个或多个预定角度压到所述点上，并且其中所述校正处理器被配置成计算作为所述预定角度的函数的所述校正系数。

3.根据权利要求2所述的设备，还包括包覆所述固定装置的穹隆，所述穹隆具有被配置成将所述探针以所述预定角度导向所述点的多个插入孔。

4.根据权利要求2所述的设备，还包括被配置成保持所述远端的容器、被耦合到所述容器并被配置成将所述容器相对于所述点成多个角度定位的轨道、以及被配置成升高所述固定装置以使所述远端头压到所述点上的提升装置。

5.根据权利要求2所述的设备，还包括被耦合到所述校正处理器并被配置成接受所述预定角度的输入装置。

6.根据权利要求1所述的设备，其中所述固定装置包括圆锥形杯状物。

7.根据权利要求1所述的设备，其中所述固定装置将所述探针保持在温控液体内。

8.根据权利要求1所述的设备，其中所述感测装置包括测力传感器。

9.根据权利要求1所述的设备，其中所述校正处理器被配置成将所述校正系数保存在被耦合到所述探针的存储器内。

10.根据权利要求9所述的设备，其中所述存储器包括电可擦除可编程只读存储器E²PROM。

11.一种校正方法，包括：

将具有远端头的探针插入固定装置，以及将所述远端头压在所述固定装置内的某点上，使得所述远端头在施加到所述远端头上的压力作用下相对于所述探针的远端变形；

从所述探针接收第一测量值，所述第一测量值指示所述变形；

从耦合到所述固定装置的感测装置接收第二测量值，所述第二测量值指示所述远端头施加到所述点上的机械力；以及

根据所述第一测量值和所述第二测量值计算一个或多个校正系数，以用于评价作为所述第一测量值的函数的所述压力。

12.根据权利要求11所述的方法，其中插入所述探针包括使所述探针以一个或多个预定角度压到所述点上，并且其中计算所述校正系数包括计算作为所述角度的函数的所述校正系数。

13.根据权利要求12所述的方法，其中插入所述探针包括将所述探针放入覆盖所述固定装置的穹隆内的多个插入孔的一者中，从而将所述探针以所述预定角度导向所述点。

14.根据权利要求12所述的方法，其中插入所述探针包括将所述探针保持在耦合到轨道的容器内，从而将所述容器定位为相对于所述点成多个角度中的一个角度，并且抬高所述固定装置以将所述远端头压在所述点上。

15.根据权利要求11所述的方法，其中所述固定装置包括圆锥形杯状物。

16.根据权利要求11所述的方法，其中所述固定装置将所述探针保持在温控液体中。

17.根据权利要求11所述的方法，其中所述感测装置包括测力传感器。

18.根据权利要求11所述的方法，还包括将所述校正系数保存在耦合到所述探针的存储器内。

19.根据权利要求18所述的方法，其中所述存储器包括E²PROM。