[发明专利]内藏电容基板模块

权利要求书

1.一种内藏电容基板模块，其特征在于，包括有：

一基板；

一金属基板；

一固态电解电容材料，形成于该金属基板之上，以与该基板形成一固态电解电容；

一电极引出区，由该基板以及该金属基板延伸形成，其中该金属基板作为一第一电极，该基板作为一第二电极；以及

一绝缘材料，形成于该基板与该金属基板之间。

2.如权利要求1所述的内藏电容基板模块，其特征在于，还包括有：

一第一导孔，形成于该电极引出区，以电性连接该固态电解电容的该金属基板；以及

一第二导孔，形成于该电极引出区，以电性连接该基板。

3.如权利要求2所述的内藏电容基板模块，其特征在于，该第一导孔穿过该基板之处的周围形成有一绝缘材料，该第二导孔穿过该金属基板之处的周围形成有一绝缘材料。

4.如权利要求1所述的内藏电容基板模块，其特征在于，该固态电解电容材料包括有一氧化铝层以及一导电高分子层。

5.如权利要求1所述的内藏电容基板模块，其特征在于，该固态电解电容材料的未与该金属基板接触的一侧与该基板之间透过一导电黏着层结合。

6.如权利要求5所述的内藏电容基板模块，其特征在于，该导电黏着层为碳胶。

7.如权利要求1所述的内藏电容基板模块，其特征在于，该固态电解电容的该金属基板为一铝基板。

8.如权利要求1所述的内藏电容基板模块，其特征在于，该基板的材料为铜箔或银。

9.如权利要求1所述的内藏电容基板模块，其特征在于，该绝缘材料为树脂或介电材料。

10.一种内藏电容基板模块，其特征在于，包括有：

一上基板；

一下基板；

一金属基板；

一层以上的固态电解电容材料，形成于该上基板与该金属基板及该下基板与该金属基板之间，以分别与该上基板与该下基板形成一固态电解电容，或者选择性地形成于该上基板与该金属基板之间或该下基板与该金属基板之间，以分别与该上基板或该下基板形成一固态电解电容；

一电极引出区，系由该上基板、该下基板、以及该金属基板延伸形成，其中该金属基板作为一第一电极，该上基板与该下基板的至少其中之一作为一第二电极；以及

一绝缘材料，形成于该上基板与该金属基板之间以及形成于该下基板与该金属基板之间。

11.如权利要求10所述的内藏电容基板模块，其特征在于，还包括有：

一第一导孔，形成于该电极引出区，以电性连接该金属基板；以及

一第二导孔，形成于该电极引出区，以电性连接该上基板及/或该下基板。

12.如权利要求11所述的内藏电容基板模块，其特征在于，该第一导孔穿过该上基板与该下基板之处的周围形成有一绝缘材料，该第二导孔穿过该金属基板之处的周围形成有一绝缘材料。

13.如权利要求10所述的内藏电容基板模块，其特征在于，该固态电解电容材料包括有一氧化铝层以及一导电高分子层。

14.如权利要求10所述的内藏电容基板模块，其特征在于，当该一层以上的固态电解电容材料形成于该上基板与该金属基板及该下基板与该金属基板之间时，该一层以上的固态电解电容材料其中的一层与该上基板之间透过一第一导电黏着层结合，该一层以上的固态电解电容材料其中的另一层与该下基板之间透过一第二导电黏着层结合。

15.如权利要求14所述的内藏电容基板模块，其特征在于，该第一导电黏着层为碳胶，该第二导电黏着层为碳胶。

16.如权利要求10所述的内藏电容基板模块，其特征在于，当该一层以上的固态电解电容材料选择性地形成于该上基板与该金属基板之间时，该固态电解电容材料与该上基板之间透过一第一导电黏着层结合，当该固态电解电容材料选择性地形成于该下基板与该金属基板之间时，该固态电解电容材料与该下基板之间透过一第二导电黏着层结合。

17.如权利要求16所述的内藏电容基板模块，其特征在于，该第一导电黏着层为碳胶，该第二导电黏着层为碳胶。