[发明专利]用以提升散热效率且具高反射率材料层的发光二极管模块

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种发光二极管(Light Emitting Diode，LED)模块，特别是涉及一种用以提升散热效率且具高反射率材料层的发光二极管模块。

【背景技术】

发光二极管(LED)具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，反应时间短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小及成本低等特点。随着技术的进步，LED可展现的亮度等级越来越高，其应用领域也越来越广泛，例如：大面积图文显示全彩屏，状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源或车内照明。

现有的LED是以金属导电架(Lead Frame)配合塑料射出成形方式制作出基座，以形成封装结构。导电架是用以电性连接LED芯片的电极。基座是以射出成形方式形成，藉以使封装材料包覆及固定住导电架。基座内形成一凹口区域用以放置LED芯片。

现有的LED封装结构中，LED芯片放置区域是由所射出成形的封装基座定义出，仅留下一出光开口以供芯片的光线射出来形成圆形对称光形。而一般所使用的封装基座材料为一不透光且耐热的材料。然而，当LED结构的散热效率不足时，容易影响LED的效能和使用寿命，特别是当多个LED组装成一发光二极管模块时，其更不易进行散热。

再者，当LED发光时，部份非直接射出的光线会射到放置区域内部，例如入射在侧壁，因而在侧壁产生吸收、反射及散射之现象。而只有极少部份之非直接射出光线最后会从出光开口放射出，大部份是于多次反射、散射过中被封装材料吸收而消耗掉。因此，LED装置实际上的发光效率因侧向光能量被吸收而大幅降低。

故，有必要提供一种发光二极管模块，以解决现有技术所存在的问题。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种发光二极管模块，所述发光二极管模块包括：

导电架；

顶吸热组件，设置且热接合于所述导电架上，所述顶吸热组件具有一凹部，其暴露出部分的所述导电架；

高反射率材料层，形成于所述凹部的表面上；

发光二极管芯片，设置于所述导电架上，并位于所述顶吸热组件的所述凹部内；以及

底吸热组件，设置且热接合于所述导电架的底部。

在一实施例中，所述发光二极管模块还包括：

光学透镜，设置于所述顶吸热组件上，且覆盖住所述凹部。

在一实施例中，所述顶吸热组件及所述底吸热组件是由导热材料制成。

本发明的发光二极管模块可利用顶吸热组件及底吸热组件来上下夹住此导电架，以快速且有效地带走导电架及发光二极管芯片的热量，而大幅地改善散热效果，因而可大幅地改善散热效果，以确保发光二极管模块的性能。且发光二极管模块可通过高反射率材料层来大幅地提高发光效率。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

【附图说明】

图1显示依照本发明一实施例的发光二极管模块的剖面示意图。

【具体实施方式】

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。

在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。

请参照图1，其绘示依照本发明一实施例的发光二极管模块的剖面示意图。本发明的发光二极管模块包括导电架100、发光二极管芯片200、顶吸热组件300、底吸热组件400、光学透镜500及高反射率材料层600。导电架100可用以承载发光二极管芯片200，导电架100、顶吸热组件300及底吸热组件400可稳固地结合成一体。光学透镜500是设置于顶吸热组件300上，用以改善发光二极管芯片200所发出的光线效果。高反射率材料层600是形成于顶吸热组件300的凹部301的表面上。

如图1所示，本实施例的导电架100是设置于顶吸热组件300与底吸热组件400之间，其由金、银、铜、铁、铝或其合金材料所制成，其制造方式可为例如由金属板材透过冲压的方式一体成型而成。

如图1所示，本实施例的发光二极管芯片200可设置于顶吸热组件300的凹部301内，并可电性连接于导电架100。发光二极管芯片200可为一个或多个发光二极管芯片。在本实施例中，例如二个发光二极管芯片200是设置于顶吸热组件300的凹部301内。