[发明专利]电连接器系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于安装到基板上的电连接器系统。

背景技术

典型的，底板连接器系统用于以与诸如另一印刷电路板的第二基板平行或垂直的关系连接诸如印刷电路板的第一基板。随着电子元件尺寸的减小且其变得越来越复杂，经常希望在电路板或者其它基板上的更小的空间里安装更多的电子元件。从而，已希望减小在底板连接器系统内的电气触头之间的空间并且增加容纳在底板连接器系统中的电气触头的数量。减小电气触头之间的空间易于增加电气触头之间的电噪声和干扰，尤其当电连接器系统中的信号速度增加时。

需要一种电连接器系统，其能够在速度增加且容纳在电连接器系统内的电气触头的数量增加的情况下运行。

发明内容

根据本发明，一种电连接器系统包括配置为接合基板的第一薄片组件，和配置为接合基板的第二薄片组件。接地片与第一薄片组件和第二薄片组件相耦接。接地片配置为接合基板且在第一薄片组件、第二薄片组件和基板之间提供公用的接地电势。

附图说明

图1是连接第一基板到第二基板的底板连接器系统的示意图；

图2A是包括接地片的电连接器系统的透视图；

图2B是图2A的电连接器系统的局部分解图；

图3是接地片的一个实施方式的透视图；

图4是图2A的电连接器系统的一部分的放大视图；

图5是图2A的电连接器系统的一部分的另一视图；

图6是包括接地屏蔽的电连接器系统的透视图；

图7是接地屏蔽的一个实施方式的透视图；

图8是图6的电连接器系统的一部分的放大视图；

图9是图6的电连接器系统的一部分的另一视图；

图10是图7的接地屏蔽的另一透视图；

图11是包括组织器的电连接器系统的透视图；

图12是即将与基板接合的电连接器系统的透视图；

图13是图12的电连接器系统的一部分的放大视图；

图14是图12的电连接器系统与基板接合后的透视图。

具体实施方式

本发明涉及与一个或者多个基板连接的底板连接器系统。底板连接器系统能够在高速下运行(即，至少高达25Gbps)，而在一些实施方式中，也提供高密度插脚(即，每英寸至少50对电连接器)。在一个实施方式中，如图1所示，底板连接器系统102可用于以与第二基板106例如另一个印刷电路板平行或者垂直的关系，连接第一基板104，例如印刷电路板。如下面更加详细描述的，所公开的连接器系统的实施方式可包括接地片，接地屏蔽，和/或其它接地结构，其在底板印迹，底板连接器，和/或子卡印迹的整个范围内以三维的方式大致密封可为差分的电连接器对的电连接器对。这些密封的接地片，接地屏蔽，和/或接地结构，连同围绕电连接器对本身的差分空腔内的电介质填充物一起，可防止在高速底板连接器系统运行过程中不希望的非横向的、纵向的以及更高阶模式的传播。

图2A是用于连接多个基板的电连接器系统202的透视图。在一个实施方式中，电连接器系统202具有连接到第一基板(例如，图1中的基板104)的安装端204和连接到第二基板(例如，图1中的基板106)的配合端206。当与电连接器系统202接合时，第一和第二基板以大致垂直的关系布置。电连接器系统202可包括薄片外壳208，一个或者多个薄片组件210，以及一个或者多个接地片212。

薄片外壳208用于接收和定位在电连接器系统202中彼此相邻的多个薄片组件210。在一个实施方式中，薄片外壳208在每个薄片组件210的配合端206接合薄片组件210。薄片外壳208中的一个或者多个孔口被做成一定尺寸，以允许从薄片组件210延伸的配合连接器穿过薄片外壳208，从而配合连接器与相应的配合连接器相连接，相应的配合连接器与基板或者另一配合装置例如在US12/474568中描述的顶部模块连接。

薄片组件210用于在多个基板之间提供一系列的电气路径。电气路径可以是单个路径，电力传输路径，或者接地电势路径。在图2A所示的实施方式中，每个薄片组件210包括第一外壳214，第一阵列电气触头216(也作为第一导引框组件)，第二阵列电气触头218(也作为第二导引框组件)，和第二外壳220。图2B示出了图2A的电连接器系统202的部分分解视图。图2B也示出了接地屏蔽602和组织器1102，其将结合其它的附图予以描述。图2A和2B示出了由两个外部外壳形成的每个薄片组件210。在其它实施方式中，薄片组件210每个都包括一个中间外壳(例如，在中间外壳的每侧形成的两个触头阵列通道)，多个外部外壳，具有多个外部外壳的一个中间外壳，或者其它外壳结构。