[发明专利]用于半导体封装的凸块、半导体封装及堆叠半导体封装

权利要求书

1.一种用于半导体封装的凸块，包括：

第一凸块，形成在半导体芯片上，并且具有至少两个焊盘部和连接部，该连接部连接所述焊盘部并且具有比所述焊盘部小的线宽；以及

第二凸块，形成在所述第一凸块上，并且以半球形状在所述第一凸块的焊盘部上突出。

2.根据权利要求1所述的凸块，其中当从顶部观察时，所述第二凸块具有与所述第一凸块相同的形状。

3.根据权利要求1所述的凸块，其中当从顶部观察时，所述焊盘部具有圆形或多边形中的至少一种形状。

4.根据权利要求1所述的凸块，其中所述连接部的线宽等于所述焊盘部的线宽的1/10到1/2。

5.根据权利要求1所述的凸块，其中所述第二凸块具有比所述第一凸块低的熔点。

6.根据权利要求1所述的凸块，其中所述第一凸块包括选自由铜、镍、铝、碳纳米管、金、银和铅构成的组中的任一种。

7.根据权利要求1所述的凸块，其中所述第二凸块包括选自由锡、银和铜的合金、铅和锡的合金以及铟和铋的合金构成的组中的任一种。

8.一种半导体封装，包括：

半导体芯片，具有第一表面以及背对所述第一表面的第二表面，在所述第一表面上形成有接合焊垫；以及

凸块，形成在所述半导体芯片的所述第一表面上，并且与所述接合焊垫电连接，

其中所述凸块包括：第一凸块，形成在所述半导体芯片上且具有至少两个焊盘部和连接部，该连接部连接所述焊盘部并且具有比所述焊盘部小的线宽；以及第二凸块，形成在所述第一凸块上，并且以半球形状在所述第一凸块的焊盘部上突出。

9.根据权利要求8所述的半导体封装，其中当从顶部观察时，所述第二凸块具有与所述第一凸块相同的形状。

10.根据权利要求8所述的半导体封装，其中当从顶部观察时，所述焊盘部具有圆形或多边形中的至少一种形状。

11.根据权利要求8所述的半导体封装，其中所述连接部的线宽等于所述焊盘部的线宽的1/10到1/2。

12.根据权利要求8所述的半导体封装，其中所述第一凸块的任意一个所述焊盘部连接到所述半导体芯片的接合焊垫。

13.根据权利要求8所述的半导体封装，其中所述第一凸块的连接部连接到所述半导体芯片的接合焊垫。

14.根据权利要求8所述的半导体封装，还包括：

再分配线，形成在所述半导体芯片的第一表面上并且将所述接合焊垫与所述凸块电连接。

15.根据权利要求8所述的半导体封装，还包括：

基板，具有多个接合指，该接合指中的两个分别连接到第二凸块的突出部。

16.根据权利要求8所述的半导体封装，还包括：

基板，具有多个接合指，每个所述接合指同时连接到第二凸块的突出部。

17.一种堆叠半导体封装，包括：

堆叠半导体芯片模块，包括：第一半导体芯片，具有第一表面和与所述第一表面背对的第二表面，在该第一表面上形成有第一接合焊垫和连接到所述第一接合焊垫的再分配线；第二半导体芯片，堆叠在所述第一半导体芯片上，并且具有面对所述第一半导体芯片的第三表面，该第三表面上形成第二接合焊垫；以及凸块，形成在所述第二半导体芯片的所述第三表面上，并且将所述第二半导体芯片的所述第二接合焊垫与所述第一半导体芯片的再分配线电连接；

基板，支撑所述堆叠半导体芯片模块；以及

连接件，将所述第一半导体芯片的再分配线与所述基板电连接，

其中所述凸块包括：

第一凸块，形成在所述第二半导体芯片的第三表面上并且具有至少两个焊盘部和连接部，该连接部连接所述焊盘部且具有比所述焊盘部小的线宽；

第二凸块，形成在所述第一凸块上，以半球形状在所述第一凸块的焊盘部上突出，并且连接到所述第一半导体芯片的再分配线。

18.根据权利要求17所述的堆叠半导体封装，其中任意一个所述焊盘部连接到所述第二半导体芯片的第二接合焊垫。