[实用新型]一种高洁净双密封地漏在审

专利信息
申请号: 201020000106.9 申请日: 2010-01-04
公开(公告)号: CN201704750U 公开(公告)日: 2011-01-12
发明(设计)人: 齐汝伯 申请(专利权)人: 齐汝伯
主分类号: E03C1/28 分类号: E03C1/28;E03C1/282
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 一种 洁净 密封 地漏
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种用于建筑物给排水系统的地漏,具体是一种洁净区防污染密封效果好的高洁净双密封地漏。

背景技术

目前,现有的地漏各式各样,通常是一个水碗扣在地漏水口内,其结构简单,不易清理,易堵塞,防臭效果差。由于地漏处于敞开状态,容易滋生细菌,对于特殊行业像制药厂、医院、食品厂、化验室、化工、电子等卫生要求高的的场所,普通的地漏致使环境不能达标,不能满足特殊行业使用的要求。

实用新型内容

为了解决上述问题,本实用新型的目的在于提供一种解决特殊行业对环境特殊的无菌要求的高洁净双密封地漏。

为实现上述目的,一种高洁净双密封地漏,包括地漏主体、水封扣碗、漏水篦子和平面密封盖体,所述地漏主体设有向下的出水管,出水管向上延伸至地漏主体内的部分为封水管,所述水封扣碗扣设在封水管上,所述地漏主体端口下方内壁设有一圈凸台,所述漏水篦子放置在水封扣碗上方挡止于凸台上,所述平面密封盖体设有与地漏主体端口匹配衔接的盖体外缘和盖体内缘,所述盖体内缘外壁设有一圈凹槽,所述凹槽上镶嵌有一橡胶密封圈。

优选的,所述平面密封盖体外缘上设有一开启豁口。

优选的,所述的水封扣碗上设有一提手,在水封扣碗内设有三个以上L型水位台阶,所述水位台阶与封水管匹配衔接。

优选的,所述的漏水篦子上的漏水孔为长条形孔。

优选的,所述的地漏主体端口外壁下端设有一圈凸缘,所述凸缘圆周设有密封槽。

优选的,所述的地漏主体外表面沿圆周设有若干加固槽。

优选的,所述的地漏主体内壁高温烧接有特富龙。

优选的,所述地漏主体外表面喷有一层沙。

采用上述技术方案后,通过设置在封水口上的扣碗和设置在地漏口上带有密封圈的平面密封盖双重密封来达到防菌和防异味排出的目的。可以广泛用于各种建筑物的排水,尤其适用于制药厂、医院、食品厂、化验室、化工、电子等卫生要求高的的场所。本实用新型具有结构简单、防菌、防异味排出和成本低的特点,具有良好的经济效益和社会效益。

附图说明

图1为本实用新型整体结构剖面示意图;

图2为本实用新型漏水篦子结构示意图;

图3为本实用新型密封盖体局部结构剖面示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1至图3所示,一种高洁净双密封地漏,包括地漏主体1、水封扣碗2、漏水篦子3和平面密封盖体4,所述地漏主体设有向下的出水管111,出水管向上延伸至地漏主体内的部分为封水管,所述水封扣碗扣设在封水管上,所述地漏主体端口下方内壁设有一圈凸台112,所述漏水篦子3放置在水封扣碗2上方挡止于凸台112上,所述平面密封盖体4设有与地漏主体端口匹配衔接的盖体外缘411和盖体内缘412,所述盖体内缘外壁设有一圈凹槽413,所述凹槽上镶嵌有一橡胶密封圈414,通过该密封圈能使盖体紧密的与地漏主体结合,从而有效的防止细菌滋生和异味排出。

所述平面密封盖体外缘上设有一开启豁口415,当需要使用地漏时通过该豁口415把盖体取下,污水就可以从地漏主体内流走。

所述的水封扣碗上设有一提手211,清洗地漏时通过该提手把扣碗取出更有效的把地漏主体内清洁干净,在水封扣碗内设有三个以上L型水位台阶212,所述水位台阶与封水管匹配衔接,该水位台阶212能有效的控制水的流量。

如图2所示,所述的漏水篦子3上的漏水孔为长条形孔311,该篦子能有效的阻挡杂物防止堵塞。

所述的地漏主体1端口外壁下端设有一圈凸缘113,所述凸缘沿圆周设有密封槽114,该密封槽114能增强地漏主体与地体间的密封,以防止污水从地漏主体周围渗漏。所述的地漏主体外表面沿圆周设有若干加固槽115,该加固槽115能更有效的使地漏主体1和地体接合。

所述的地漏主体内壁高温烧接有特富龙,使清洗的时候更有效的把残留的污垢清洗干净。

所述地漏主体外表面喷有一层沙,使地漏主体表面产生微凹凸表面而增加与水泥地体的接合强度。

综上所述,通过设置在封水口上的扣碗和设置在地漏口上带有密封圈的平面密封盖双重密封来达到防菌和防异味排出的目的。可以广泛用于各种建筑物的排水,尤其适用于制药厂、医院、食品厂、化验室、化工、电子等卫生要求高的的场所。本实用新型具有结构简单、防菌、防异味排出和成本低的特点,具有良好的经济效益和社会效益。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。

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