[实用新型]用于基站机房中的温度调节装置无效

专利信息
申请号: 201020000280.3 申请日: 2010-01-11
公开(公告)号: CN201637035U 公开(公告)日: 2010-11-17
发明(设计)人: 孙武;李冠军 申请(专利权)人: 孙武
主分类号: F24F11/02 分类号: F24F11/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100078 北京市丰*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 用于 基站 机房 中的 温度 调节 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种通风系统,特别是一种温度调节装置,尤其是一种用于基站机房中的温度调节装置。

背景技术

无线电通信基站普遍都是无人值守的,基站内的各种电子设备都处于常年不间断的工作状态,而且基站通常都处于密封状态。因此各种电子设备运行过程中所产生的热能必定会在基站室内累积起来,为了维持设备正常工作,必须借助于专用的空调把热量交换到基站外面去。在现有的基站通风系统中,一般是直接采用空调进行密封式的制冷来达到基站室内外热交换的目的,由于需要长时间地开启空调,不但会缩短空调的机械寿命,而且会白白耗费掉很大的能量。另外,在现有的温度调节装置中,排气管道一般都是安装在基站墙体的表面,因此无法迅速有效地直接将通信设备运行时所产生的热量导出,降低了热交换的效率。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处,本实用新型提供一种可将通信设备运行时的产生的热量直接导出,并且还可以对基站机房中的温度进行实时监控与智能调节的一种用于基站机房中的温度调节装置。

为实现上述目的,本实用新型提供一种用于基站机房中的温度调节装置,节能控制器分别与空调、温度探测器以及排气风机相连接,所述排气风机与排气管道形成排气单元,所述排气管道的一端与基站机房中放置的通信设备的散热口对接,所述温度探测器包括室内温度探测器与室外温度探测器。

所述排气风机安装于所述排气管道端部的内侧。

所述排气管道的另一端穿设于所述基站机房的屋顶表面。

所述室内温度探测器与所述室外温度探测器分别设置于所述基站机房墙体的内侧表面与外侧表面。

在所述基站机房的屋顶表面还设有保温层。

所述保温层由两层隔热板与多个保温槽构成,所述保温槽安装于两层所述隔热板的之间。

在相邻的两个所述保温槽之间形成空气保温层。

与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:

本实用新型提供的用于基站机房中的温度调节装置,其中,节能控制器分别与空调、温度探测器以及排气风机相连接,排气风机与排气管道形成排气单元,排气风机安装于排气管道端部的内侧;排气管道的一端与基站机房中放置的通信设备的散热口对接,温度探测器包括室内温度探测器与室外温度探测器,室内温度探测器与室外温度探测器分别设置于基站机房墙体的内侧表面与外侧表面。本实用新型设计结构合理,可将通信设备运行时的产生的热量直接导出,并且还可以对基站机房中的温度进行实时监控与智能调节,既能保证基站机房内温度平衡的要求,最大限度地节约电能,又能确保空调平稳运行并延长其使用寿命,提高资源利用率。

附图说明

图1为本实用新型的结构框图;

图2为图1的使用状态图。

图3为本实用新型中屋顶墙体的剖面图。

主要元件符号说明如下:

1节能控制器        2空调        3室内温度探测器

4室外温度探测器    5排气风机    6排气管道

7通信设备          8基站机房    9散热口

10保温层           11隔热板     12保温槽

13空气保温层       14屋顶表面

具体实施方式

为了更清楚的表述本实用新型,下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如图1与图2所示,本实用新型提供一种用于基站机房中的温度调节装置,节能控制器1分别与空调2、温度探测器以及排气风机5相连接,排气风机5与排气管道6形成排气单元,排气风机5安装于排气管道6端部的内侧。排气管道6的一端与基站机房8中放置的通信设备7的散热口9相对接,排气管道6的另一端穿设于基站机房8的屋顶表面。温度探测器包括室内温度探测器3与室外温度探测器4。节能控制器1与空调2以及室内温度探测器3设置于基站机房8墙体的内侧表面,室外温度探测器4则设置于基站机房8墙体的外侧表面。另外,在基站机房的屋顶表面14还设有保温层10。

如图3所示,该保温层10由两层隔热板11与多个保温槽12构成,保温槽12安装于两层隔热板11的之间,另外,在相邻的两个保温槽12之间形成空气保温层13。采用此种结构外墙外保温不会产生冷热桥现象,可减少外界温度、湿度、各种射线对主体结构的影响,尤其是气温相对集中的冬,夏两个季节的气温对基站内的气温影响较小。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例,但是,本实用新型并非局限于此,任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

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