[实用新型]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管元件，尤其涉及一种发光二极管封装结构。

背景技术

众所周知，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)属于半导体元件中的一种，随着发光二极管(LED)技术的突飞猛进，加上相关周边积体电路控制元件及散热技术的日渐成熟，使得发光二极管的应用日渐多元化。从早期低功率的电源指示灯及手机按键光源，发展到耗电低、寿命长、演色度高的发光二极管背光模组，在日常生活中，不但应用于一般家庭照明使用，甚至还应用于电子看板等大型照明产品当中。

一般发光二极管的封装结构包括一个用以承载发光二极管的载板，在载板的板面上设有一个用以限定封装层范围的胶框，发光二极管即安装在各胶框内，再利用胶材填注在胶框内，待胶材凝固定型后即构成一将发光二极管密封的封装层，并由封装层对发光极体的光源产生预期的光学机制。

然而，在类似已知的发光二极管封装结构中，封装层通常藉由自身的黏合作用黏着在载板上，并与发光二极管相包覆结合，此单纯黏合的结合力相对较为薄弱，极容易在外力作用下与载板之间产生错位甚至脱落，进而影响发光二极管封装结构的牢固度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于改进现有产品的缺点而提供一种应用广泛，制造方法简单，能够使封装层与载板构成机械连接，藉以提高整体牢固度的发光二极管封装结构。

为实现上述目的，本实用新型提供一种发光二极管封装结构，所述发光二极管封装结构包括有：一载板，至少一发光二极管和至少一封装层；所述发光二极管设在载板上；所述载板的板面上设有至少一个填胶通道，所述的填胶通道深入该载板板体内；所述封装层覆盖在发光二极管外，并由胶材凝固定型构成，其胶材並相对填入至少一填胶通道内。

进一步的，所述的填胶通道中至少一个填胶通道为盲孔。

进一步的，所述的填胶通道中至少一个填胶通道为贯穿孔。

进一步的，所述的填胶通道中至少一个填胶通道与载板的板面呈非垂直状。

进一步的，所述的填胶通道中至少一个填胶通道为沟槽。

进一步的，所述的载板上设有一胶框，所述的填胶通道设在该胶框中。

进一步的，所述载板上设有一凹坑，所述填胶通道设在该凹坑底部。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例1的剖视图；

图3为本实用新型实施例2的剖视图；

图4为本实用新型实施例3的整体结构示意图；

图5为本实用新型实施例4的剖视图；

图6为本实用新型实施例5的剖视图；

图7为本实用新型实施例6剖视图。

具体实施方式

下面结合附图说明本实用新型的具体实施方式。

实施例1：

如图1、2所示，发光二极管元件封装结构包括有：一载板10、发光二极管20，以及封装层30；其中：该载板10为用以承载发光二极管20的载体，该载板10的板面上设有填胶通道11，并设有电路架构与外部电源电性连接，该电路架构可以由铜箔所构成，该载板10之主体可以由铜或铝基板所构成，并透过一绝缘层与该电路架构隔离以避免短路。

所述的填胶通道为盲孔。

该发光二极管20设在该载板10上，各发光二极管20可以透过导热胶黏着固定在该载板10上，并进一步与该载板10的电路架构电性连接。

封装层30相对填覆在各发光二极管20外，其可以由树脂或树脂结合萤光粉的胶材所构成，在胶材凝固定型后即构成一个将发光二极管20密封的封装层30，用以对发光二极管20构成屏蔽、防护的作用，并可对发光二极管20提供预期的光学机制。在进行封装作业时，封装层30的胶材相对填入填胶通道11中，使封装层30与载板10构成机械连接作用。

具体而言，本实用新型是利用封装作业填入填胶通道11中的胶材凝固定型之后使之成为封装层30相对延伸深入载板10板体的部分，并藉由该深入载板10板体的部分构成封装层30与载板10之间的机械连接作用。这可有效提高封装层30与载板10之间的结合强度，使整体发光二极管封装结构相对更为牢固、可靠。

实施例2：

本实施例与实施例1的不同之处在于，如图3所示填胶通道为贯穿孔。

实施例3：

本实施例与实施例1或2的不同之处在于，如图4所示填胶通道为沟槽。

实施例4：

如图5所示，在各填胶通道11为盲孔(或贯穿孔)时，只要采用与该载板10之板面倾斜的方式钻孔，令填胶通道11与该载板10的板面非呈垂直状，以增加封装层30与载板10的连接效果。