[实用新型]记忆体封装结构

权利要求书

1.一种记忆体封装结构，其特征是包括：

一基板，其在表面中央位置具有一排以上接点且该基板底面具有数个透过基板上预设的线路与上接点构成电连接的下接点；

一晶片，其覆设于上述基板的上接点，而与基板的上接点电连接，且该晶片底部分别设有三个以上平衡块，以维持该晶片的平稳；以及

一围坝，是设于邻近基板外缘处，而使该晶片位于围坝内，且该围坝内进一步设有封胶。

2.根据权利要求1所述的记忆体封装结构，其中该基板于表面中央位置具有一排上接点，且该晶片于底部中央处具有一排与上接点相对应的锡球。

3.根据权利要求1或2所述的记忆体封装结构，其中该晶片底部分别设有四个平衡块。

4.根据权利要求3所述的记忆体封装结构，其中该晶片是呈矩形状，而该晶片的平衡块分别设于晶片底部的角落位置。