[实用新型]线卡和网元设备

说明书

技术领域

本实用新型实施例涉及通信技术领域，特别涉及一种线卡和网元设备。

背景技术

现有的线卡安装电/光模块的方法为：将单层、双层或多层模块扣压于线卡上的印制电路板(Printed Circuit Board；简称：PCB)一侧或两侧。在系统确定后，线卡上的线卡面板及其连接的PCB的位置和尺寸也固定，图1为现有双层模块扣压于PCB一侧的示意图，如图1所示，两层模块11一起设置在PCB12的一侧，如果需要两层模块11成功安装，两层模块11的高度需要小于H1。图2为现有两个单层模块21分别扣压在PCB两侧的示意图，如图2所示，PCB22的上面和底面分别设置一个单层模块21，如果线卡PCB的两侧分别成功安装单层模块21，底面的单层模块21的高度需要小于H2。

发明人在实现本实用新型的过程中发现现有技术至少存在如下问题：

线卡中PCB为单层，线卡的PCB上可接入的模块数量少，线卡上可集成的光纤、线缆插座等的密度低。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种线卡和网元设备。

本实用新型实施例提供一种线卡，包括线卡面板，所述线卡面板两侧分别设置有扳手；所述线卡面板上连接有第一印制电路板，所述第一印制电路板与所述线卡面板垂直且与所述扳手平行设置，该线卡还包括至少一个第二印制电路板，所述第一印制电路板和所述第二印制电路板用于安装光模块、电模块或线缆插座。

本实用新型实施例又提供一种网元设备，包括：上述的线卡，所述线卡通过扳手将线卡面板与所述网元设备的机身扣合。

本实用新型实施例提供的线卡和网元设备，在线卡的第一印制电路板上设置通透的安装口，可以增加线卡的可接入的光模块、电模块或线缆插座的数量，提高线卡上可以集成的各种模块的密度，利用率高且成本低。

附图说明

图1为现有双层模块扣压于PCB一侧的示意图；

图2为现有两个单层模块分别扣压在PCB两侧的示意图；

图3为本实用新型线卡第一实施例的结构示意图；

图4为图3在A-A方向的剖视图；

图5为本实用新型线卡第二实施例的结构示意图；

图6为本实用新型线卡第二实施例中包括两个第二印制电路板的结构示意图；

图7为本实用新型线卡第二实施例中的PCB上光模块排列的局部示意图；

图8为本实用新型线卡第二实施例中的相邻线卡的PCB上光模块排列的示意图；

图9a为本实用新型线卡第三实施例中扳手弯折的场景示意图；

图9b为图9a在C-C方向的剖视示意图。

具体实施方式

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

图3为本实用新型线卡第一实施例的结构示意图，如图3所示，该线卡包括：线卡面板31，线卡面板31两侧分别设置有扳手(图中未示)；线卡面板31上连接有第一印制电路板33，第一印制电路板33与线卡面板31垂直且与扳手平行设置，该线卡还包括至少一个第二印制电路板41，第一印制电路板33和第二印制电路板41用于安装光模块、电模块或线缆插座。

进一步地，第一印制电路板33上可以开设有通透的安装口331。光模块、电模块或线缆插座透过安装口331安装在第二印制电路板41与第一印制电路板33之间。图4为图3在A-A方向的剖视图，如图4所示，安装口331可以为一个贯穿第一印制电路板的口。另外，安装口也可以为大小与需要安装在安装口331中的光模块、电模块或线缆插座一致的多个口，例如：根据需要安装在安装口331中的光模块、电模块所在的模块或线缆插座的长度和宽度，设置第一印制电路板33上的安装口331的长度和宽度。安装口331中可以安装光模块、电模块，例如：小封装可热插拔式(Small Form-factor Pluggable；简称：SFP)模块、SFP+模块、万兆以太网接口小封装可插拔(10-Gigabit smallForm-factor Pluggable；简称：XFP)光模块、电口模块、电口SFP模块；安装口331中还可以安装线缆插座包括：光缆插座、电缆插座等。

再进一步地，第二印制电路板41与第一印制电路板33之间连接有用于传递电信号的连接器42。其中，可以将每个第二印制电路板41都通过连接器连接到第一印制电路板33上，也可以将两个相邻的第二印制电路板41用连接器42连接后，再连接到第一印制电路板33上。连接器可以为导线、芯片、插座、PIN管或者其他可以传递电信号的导体等，本实用新型并不限制连接器所选用的形状和材质。