[实用新型]LED照明灯散热构造无效

专利信息
申请号: 201020002115.1 申请日: 2010-01-08
公开(公告)号: CN201599763U 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 李世荣;王滢智;陈国榕 申请(专利权)人: 洋鑫科技股份有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21V19/00;F21V17/10;F21Y101/02
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: led 照明灯 散热 构造
【权利要求书】:

1.一种LED灯具散热构造,包括一散热鳍片组及一导热座,其特征在于:

所述散热鳍片组是在一中空的固定环周围向外延伸多个散热鳍片,该中空的固定环内缘为用以容置LED的容置部;所述的导热座设置在容置部内,该导热座具有一承载LED以吸收其热源的承载部,并且在承载部周围弯折设置卡持部,该卡持部外径与容置部内径相适配紧密卡嵌在容置部内壁。

2.如权利要求1所述的LED灯具散热构造,其特征在于:

所述容置部后方设置一供卡持部紧配合卡嵌的嵌合部,该嵌合部内径小于或等于卡持部外径。

3.如权利要求1所述的LED灯具散热构造,其特征在于:所述导热座断面呈门形,卡持部是由承载部周围向后弯折所形成。

4.如权利要求1所述的LED灯具散热构造,其特征在于:所述导热座断面呈U形,卡持部是由承载部周围向前弯折所形成。

5.如权利要求1所述的LED灯具散热构造,其特征在于:所述固定环的容置部前端设有透光镜,嵌合部后端设有与LED电气连接的灯头。

6.如权利要求1所述的LED灯具散热构造,其特征在于:卡持部上设有释放导热座与容置部组合应力的释压部。

7.如权利要求6所述的LED灯具散热构造,其特征在于:释压部形状包括有多个凹孔、缺口、以及轴向或径向的凹槽。

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