[实用新型]一种平面倒F天线用印刷电路板及终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及终端天线领域，特别是涉及一种平面倒F天线用印刷电路板及终端。

背景技术

随着近年来移动通信终端的普及，无线通信终端主体和组件的小型化，日趋称为其发展的主题之一。

目前，对于移动通信终端，为满足比吸收率(SAR：Specific Absorption Rate)的要求，一般均采用平面倒F天线(PIFA：Planar Inverted F Antenna)。

参照图1，为现有技术的PIFA设置示意图。PIFA天线1a设置在印刷电路板2a上方，通过馈线3a与印刷电路板2a实现连接。PIFA天线1a在印刷电路板2a上表面的投影区域(图1中阴影所示区域)作为PIFA天线1a的镜像地。

现有技术中，PIFA天线1a本体与其镜像地之间的距离即为PIFA天线1a与印刷电路板2a上表面之间的距离。根据PIFA天线的要求：对于GSM低频段，PIFA天线本体与镜像地之间的距离至少为7.5mm。

本实用新型发明人在研究过程中发现，现有技术中，为满足PIFA天线1a在低频段的性能指标，必须满足PIFA天线1a与印刷电路板2a上表面之间的距离大于等于7.5mm，由此使得通信终端产品的厚度必须大于7.5mm，不利于通信终端产品的超薄化。

实用新型内容

本实用新型提供一种平面倒F天线用印刷电路板及终端，能够有效减小PIFA天线与印刷电路板上表面之间的距离，实现通信终端产品的超薄化。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：

一种平面倒F天线用印刷电路板，所述印刷电路板上方设置PIFA天线，所述PIFA天线通过馈线与所述印刷电路板相连，所述印刷电路板上位于PIFA天线正投影区域内的第1层至第m层布线板未布金属皮；其中，m为大于等于1小于n的整数；n为所述印刷电路板的布线板层数，n为大于1的整数。

一种终端，包括印刷电路板，所述印刷电路板上方设置PIFA天线，所述PIFA天线通过馈线与所述印刷电路板相连，所述印刷电路板上位于PIFA天线正投影区域内的第1层至第m层布线板未布金属皮；其中，m为大于等于1小于n的整数；n为所述印刷电路板的布线板层数，n为大于1的整数。

根据本实用新型提供的具体实施例，本实用新型公开了以下技术效果：

与现有技术相比，本实用新型实施例中，所述印刷电路板上PIFA天线正投影区域内的第1层至第m层布线板未布金属皮，所述PIFA天线以印刷电路板的第m+1层布线板为镜像地，此时，PIFA天线的本体到该镜像地的距离即为PIFA天线本体至所述印刷电路板上表面距离与该印刷电路板上表面至第m+1层布线板的距离之和。由此，能够在满足PIFA天线距离要求的同时，使得PIFA天线本体到印刷电路板上表面之间距离减小，实现通信终端产品的超薄化。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术的PIFA设置示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的平面倒F天线用印刷电路板示意图；

图3为本实用新型实施例二提供的平面倒F天线用印刷电路板示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供一种平面倒F天线用印刷电路板及终端，能够有效减小PIFA天线与印刷电路板上表面之间的距离，实现通信终端产品的超薄化。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

参照图2，为本实用新型实施例一提供的平面倒F天线用印刷电路板示意图。如图2所示，PIFA天线10设置在印刷电路板20上方，通过馈线30与印刷电路板20实现连接。PIFA天线10在印刷电路板20上的正投影区域(图2中阴影所示区域)作为PIFA天线10的镜像地。