[实用新型]防止沾黏的微机电结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种防止沾黏的微机电结构。

背景技术

微机电(MEMS，Micro-Electro-Mechanical System)元件目前已广为应用，例如用以制作加速度计等。在微机电元件的制作过程中，由于应力与其它原因所致，可能会造成微机电元件的部份结构发生沾黏(stiction)的现象。例如请参阅图1，结构层11因应力弯曲，以致与结构层12沾黏，造成元件无法正常动作。此情况可能在制作过程中、或在制作过程后元件动作时发生。因此，有必要解决此问题。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种防止沾黏的微机电结构，以解决上述问题。

为达上述目的，就本实用新型的其中一个观点而言，提供了一种防止沾黏的微机电结构，包含：基板；以及位于基板上的至少两结构层，其中至少一结构层为动件，该两结构层之一设有凸块，以防止该动件与其它结构部份沾黏。

以上所述微机电结构中，该凸块可设置于该至少一结构层的上方、下方或侧方。凸块可以成规则或不规则排列。凸块的平面尺寸宜在0.25μm²或以下。

以上所述微机电结构中，可以有两层或更多结构层设有凸块。

当该设有凸块的结构层为包含两层以上的复合结构层时，该凸块可以为两层以上的结构。

下面通过具体实施例详加说明，当更容易了解本实用新型的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

附图说明

图1显示现有技术的沾黏问题；

图2显示本实用新型的一个实施例；

图2A-2B举例显示凸块的排列方式；

图3-4显示本实用新型的另两个实施例；

图4A举例显示凸块的另一种排列方式；

图5显示本实用新型的另一个实施例，本实施例在平面上设置凸块；

图6为沿图5的A-A剖线所得的剖面图；

图7标出在平面上设置凸块的另一实施例；

图8显示沿图7的B-B剖线所得的剖面图；

图9与图10显示另两个没有检查块42的实施例；

图11-14举例显示凸块441的数种实施型态；

图15-17举例显示当凸块系位于结构层的上方或下方时的数种实施型态。

图中符号说明

11，12    结构层

21        基板

22        微机电元件的其它结构部分

23        电容感测元件

231       下方结构层

2311      凸块

232       上方结构层

2321      凸块

42        检查块

421       凸块

43        固定电极

431       凸块

44        可动电极

441       凸块

46        弹簧

48        固定柱

100       同平面传感器

具体实施方式

本实用新型中的图标均属示意，主要意在表示制程步骤以及各层之间的上下次序关系，至于形状、厚度与宽度则未依照比例绘制。

本实用新型的特点之一在于：在微机电元件的两结构部份间设置凸块，以避免在制作过程中或在元件动作时发生沾黏问题。在后者情况下(欲避免在元件动作时发生沾黏问题)，两结构部份其中之一为动件，另一结构部份则可为动件或固定件。在前者情况下(欲避免在制作过程中发生沾黏问题)，则两结构部份不限于必须有一为动件。凸块的平面尺寸宜(但不限于)在0.25μm²或以下。