[实用新型]一种LED封装结构无效
| 申请号： | 201020010151.2 | 申请日： | 2010-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN201601149U | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 张晓彬;覃正超 | 申请（专利权）人： | 大连九久光电制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L25/13 |
| 代理公司： | 大连科技专利代理有限责任公司 21119 | 代理人： | 于忠晶 |
| 地址： | 116300 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，包括基板和发光单元，所述发光单元是由LED芯片(1)绑定在基板表面上的反光杯(2)内，所述反光杯(2)的表面与外围涂有反射材料，其特征在于：所述反光杯(2)的上方悬浮有一荧光薄层(3)，外面再加胶封。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构包括至少一个发光单元。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述胶封是用封装材料(4)将LED芯片(1)与荧光薄层(3)包覆。
4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述封装材料(4)是环氧树脂或硅胶。
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