[实用新型]一种引线键合补强结构无效
| 申请号： | 201020020574.2 | 申请日： | 2010-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN201623157U | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 张方辉;席俭飞;马颖;张麦丽;闫洪刚;蒋谦;刘丁菡;丁磊 | 申请（专利权）人： | 陕西科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L33/62 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 汪人和 |
| 地址： | 710021 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引线 键合补强 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种引线键合补强结构，包括基板(1)、及焊接在基板(1)端面的焊丝(2)，其特征在于：该焊丝(2)通过焊点(3)固定在基板(1)上，焊丝(2)引出端与焊点(3)构成的颈部(4)根端设有补强胶。
2.根据权利要求1所述的一种引线键合补强结构，其特征在于：所述补强胶为302胶或导电银胶。
3.根据权利要求1所述的一种引线键合补强结构，其特征在于：所述颈部(4)根端设置补强胶采取302胶单层涂层补强结构或导电银胶单层涂层补强结构或302胶与导电银胶复合涂层补强结构。
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