[实用新型]电连接装置

权利要求书

1.一种电连接装置，用以电性连接一芯片模块至一电路板上，所述电路板开设有至少一开孔，其特征在于，包括：

一电连接座，设置于所述电路板上方；

一底框，设置于所述电路板上方，并套设于所述电连接座外围；

一背板，设置于所述电路板下方，其具有至少一抵持面；

至少一承载件，设于所述底框与所述电路板之间，且对应所述开孔，所述承载件具有一主体部位于所述电路板上方，所述主体部向下延伸形成一抵持部，所述抵持部进入所述开孔，以及所述抵持部末端与所述抵持面相抵接，使所述主体部与所述电路板之间形成一间隙；以及

至少一固定件，依次贯穿所述底框及所述承载件，锁固在所述背板上。

2.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述底框对应所述开孔处设有一通孔，所述承载件向上延伸形成一定位部进入所述通孔内。

3.如权利要求2所述的电连接装置，其特征在于：所述定位部的高度相对小于所述通孔的高度。

4.如权利要求2所述的电连接装置，其特征在于：所述定位部的高度等于所述通孔的高度。

5.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述承载件设有贯穿所述主体部及所述抵持部的一贯穿孔，所述固定件穿过所述贯穿孔。

6.如权利要求5所述的电连接装置，其特征在于：所述贯穿孔设有内螺纹。

7.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：进一步包括一锁固件，所述锁固件设于所述背板上，其具有一止位部抵止于所述背板底面，以及由所述止位部延伸形成的一承接部，所述承接部顶部形成所述抵持面，所述锁固件还设有贯穿所述止位部及所述承接部的一孔洞。

8.如权利要求7所述的电连接装置，其特征在于：所述孔洞设有内螺纹。

9.如权利要求7所述的电连接装置，其特征在于：所述承接部的高度高于所述背板的厚度，所述承接部部分显露于所述背板的顶面，并进入所述开孔中与所述抵持部相抵接。

10.如权利要求7所述的电连接装置，其特征在于：所述承接部的高度低于所述背板的厚度，所述承接部在所述背板中与所述抵持部相抵接。

11.如权利要求7所述的电连接装置，其特征在于：所述承接部的高度等于所述背板的厚度。

12.如权利要求7所述的电连接装置，其特征在于：所述锁固件与所述背板一体成型。

13.如权利要求7所述的电连接装置，其特征在于：所述背板设有至少一安装孔，所述锁固件的所述承接部进入所述安装孔中。

14.一种电连接装置，用以电性连接一芯片模块至一电路板上，所述电路板开设有至少一开孔，其特征在于，包括：

一电连接座，设置于所述电路板上方；

一底框，设置于所述电路板上方，并套设于所述电连接座外围；

一背板，设置于所述电路板下方；

至少一锁固件，设于所述背板上，其具有一止位部抵止于所述背板底面，以及由所述止位部延伸形成的一承接部，所述承接部顶部形成一抵持面；

至少一承载件，设于所述底框与所述电路板之间，且对应所述开孔，所述承载件具有一主体部位于所述电路板上方，所述主体部向下延伸形成一抵持部，所述抵持部进入所述开孔，以及所述抵持部末端与所述抵持面相抵接，使所述主体部与所述电路板之间形成一间隙；以及

至少一固定件，依次贯穿所述底框及所述承载件，锁固在所述背板上的所述锁固件中。

15.如权利要求14所述的电连接装置，其特征在于：所述承载件设有贯穿所述主体部及所述抵持部的一贯穿孔，所述固定件穿过所述贯穿孔。

16.如权利要求15所述的电连接装置，其特征在于：所述贯穿孔设有内螺纹。

17.如权利要求14所述的电连接装置，其特征在于：所述底框设有一通孔，所述主体部向上延伸一定位部进入所述通孔中。

18.如权利要求14所述的电连接装置，其特征在于：所述锁固件与所述背板一体成型。

19.如权利要求14所述的电连接装置，其特征在于：所述承接部的高度高于所述背板的厚度，并显露于所述背板顶面。