[实用新型]一种电脑机箱无效
申请号: | 201020026792.7 | 申请日: | 2010-01-15 |
公开(公告)号: | CN201681331U | 公开(公告)日: | 2010-12-22 |
发明(设计)人: | 关建新 | 申请(专利权)人: | 关建新 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 北京振安创业专利代理有限责任公司 11025 | 代理人: | 王爱群 |
地址: | 528305 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电脑 机箱 | ||
技术领域
本实用新型涉及电脑机箱技术领域,具体属于一种电脑机箱。
背景技术
电脑机箱其具有一框架,该框架之各面上配合多数固定组件盖设有板体,藉以使主机板、电源供应器、硬盘机、软盘机、磁盘驱动器等等各相关之电子组件可设置于该机箱中,达到封闭及保护各电子组件、磁盘驱动器及主机板之功效,该框架各面上之板体配合多数固定组件加以螺固,使电脑主机之机箱内部形成一封闭空间;而由于该电脑主机于运作时,其主机板、电源供应器、硬盘机、软盘机、磁盘驱动器…等各相关之电子组件皆会藉由其本身之散热器将所产生之热源排出于机箱中,因此,以该机箱内部为封闭之空间而言,该废热并无法将热气排出于机箱外部,而使得各相关之电子设备及电子组件所产生之热气会在封闭空间之机箱内部反复流动造成循环,故此无法达到有效散热之功能,而经常产生中央处理器因温度过高而有运作效率降低,加上近来DIY发展迅速电脑机箱越来越精细,而且热气常积聚在机箱内部,未能有效将机箱内的热散发出来,排气扇未能安装在靠近热源地方,未有效对硬盘与电源装置等主要发热器件,有效热气排出,得不到高效散热;加上高性能显示卡长度越来越长,精细型机箱没有空间安装高性能显示卡等不足之处。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述结构存在的缺点,而提供一种提供位置安装功能卡和高效散热的电脑机箱。
本实用新型用以下方式实现的:箱体包括侧板、顶板、底板和前板,其所述箱体内还设有左架板,在左架板下部设置有下架体,下架体上方空置出可容置功能板的容腔。
所述左架板上端设置有上架体。
所述底板上开有第一排气口,第一排气口位于下架体的下方,下架体内设置有第一排气风扇,第一排气风扇位于第一排气口上。
所述下架体内设有硬盘,硬盘下方正对第一排气风扇的上方。
所述下架体内设有电源,电源下方正对第一排气风扇的上方。
所述上架体的下方开有第二排气口,第二排气口设置有第二排气风扇,第二排气风扇位于第二排气口上并朝向下方。
所述前板上开有通风孔,通风孔设有第三排气扇。
本实用新型的有益效果是:1、排气口设置于箱体底部上,有效将箱体内的热气有效排出,并靠近硬盘与电源装置,有将其降温;2、容腔提供充足空间给功能卡放置,不用增大现有机箱体积,满足DIY用家需求。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是另一个结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作具体进一步的说明。
如图所示,箱体1包括侧板103、顶板101、底板102和前板,其所述箱体1内还设有左架板105,在左架板105下部设置有下架体107,下架体107上方空置出可容置功能板的容腔104。
所述左架板105上端设置有上架体106。
所述底板102上开有第一排气口1021,第一排气口1021位于下架体107的下方,下架体107内设置有第一排气风扇1022,第一排气风扇1022位于第一排气口1021上。
所述下架体107内设有硬盘2,硬盘2下方正对第一排气风扇1022的上方。
所述下架体107内设有电源3,电源3下方正对第一排气风扇1022的上方。
所述上架体106的下方开有第二排气口1061,第二排气1061设置有第二排气风扇1062,第二排气风扇1062位于第二排气口1061上并朝向下方。
所述前板上开有通风孔,通风孔设有第三排气扇1032。
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