[实用新型]一种白光发光二极管结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种白光发光二极管结构，属于发光二极管领域。

【背景技术】

参阅图1，其显示现有技术中发光二极管结构，于此结构中包含发光二极管10、发光组件11、涂覆透明硅胶12、焊线13、封装胶体14、安装引线15以及内引线16。

如图1所示，该发光二极管10具备有安装引线15与内引线16的引线型发光二极管，其中在该发光二极管10上设有一发光组件11，发光组件11设在安装引线15的帽部15a上，将含有发光萤光体的涂覆透明硅胶12充填在帽部15a内且覆盖于发光组件11上，搭配焊线13及封装胶体14组合而成。

在现有的发光二极管结构中，将发光萤光体的涂覆透明硅胶12充填在帽部15a内且覆盖于发光组件11上，常出现发光萤光体分布不均的问题，使得该类型的发光二极管10光色以及亮度不均，造成光线品质低落。

因此，在此技术领域中，需要进行技术改进，使白光发光二极管结构的光色以及亮度均匀，提升光线品质。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种白光发光二极管结构，其具有均匀的萤光薄膜，以提供亮度与色泽均匀的白光；同时可增加白光发光二极管结构的合格率。

参阅图2，为了实现上述目的，本实用新型提供了一种白光发光二极管结构，包括基座20、芯片22、焊线23、覆层24、透明硅胶25、萤光薄膜26以及光学透镜27，其中，基座30包含铝基板201以及印刷电路层202，其在铝基板201上设置一具有铜电极焊垫2021的印刷电路层202，一芯片22设置于该印刷电路层202的表面21，于该印刷电路层202表面另设一具有穿透孔241的覆层24，使芯片22位于该覆层24的穿透孔241中，焊线23的一端设置于芯片22上，其另一端连接至印刷电路层202之铜电极焊垫2021，并以透明硅胶25填入该穿透孔241以覆盖芯片22与焊线23，透明硅胶25上设置一预制的均匀萤光薄膜26，使该萤光薄膜26接着于该透明硅胶25上而位于该穿透孔241中，并在该覆层24的表面接置一大于该穿透孔241的光学透镜27。

所述白光发光二极管结构包括：一基座包含一印刷电路层以及铝基板，该印刷电路层设置于该铝基板表面，于印刷电路层上设有至少一铜电极焊垫；至少一芯片，设置于该印刷电路层表面；至少一焊线，连接该芯片与该印刷电路层上地铜电极焊垫；一透明硅胶层，位于该基座的印刷电路层上，覆盖该至少一芯片以及该至少一焊线；以及至少一萤光薄膜，位于该透明硅胶表面，遮覆具有芯片的透明硅胶区域；其中，该萤光薄膜为预制的均匀萤光薄膜。

上述白光发光二极管结构，还包含一具有至少一穿透孔的覆层，设置于该基座的印刷电路层上，使该芯片与该透明硅胶容置于该穿透孔中；其中，该萤光薄膜位于该覆层的穿透孔中，设置在包覆芯片的透明硅胶上。

上述白光发光二极管结构复包含的一个层，位于萤光薄层的表面；上述的层为选自透明薄膜、光学透镜、镜片以及光学组件所组成的群组之一；所述的层的尺寸大于该覆层的穿透孔。

依据本实用新型的白光发光二极管结构，其利用一预制的均匀萤光薄膜，以达成提供均匀的萤光层的目的，并以此均匀萤光薄膜提供具有均匀光色以及亮度的白光，以降低现有技术中涂覆萤光薄膜造成的分布不均问题，因而提高封装结构的合格率。

本实用新型提供了一种白光发光二极管结构，其在基座上配设一印刷电路层，于印刷电路层上设置一具有穿透孔的覆层，使芯片置于该穿透孔中而以焊线与该电路层电性连接，而于该穿透孔中填入透明硅胶覆盖该芯片、焊线与印刷电路层的表面，并将预制的均匀萤光薄膜设置于该穿透孔中而覆于透明硅胶之上，于该均匀萤光薄膜与该覆层上设置一光学透镜，以此结构提供均匀光色和光度的白色发光二极管光源。

综上所述，本实用新型以印刷电路层做为芯片导电的载体，并以预制的均匀萤光薄膜设置于光学透镜以及发光芯片之间，而达成简化白光发光二极管结构，并提供均匀的萤光薄膜以将芯片所提供的光源转换为均匀的白色光，解决了现有技术中萤光粉层无法达成的均匀度问题，并同时提高了封装结构的合格率；采用耐高温的透明硅胶层，有助于保护荧光薄膜，延长了发光二极管的使用寿命。

【附图说明】

图1为现有技术中的发光二极管结构；

图2为本实用新型白光发光二极管结构的实施例剖面图；

图3为本实用新型实施例的覆层结构立体图；

图4为具有图3覆层结构的实施例剖面图；

图5为用于本实用新型实施例的覆层结构立体图；

图6为具有图5覆层结构的实施例剖面图。