[实用新型]一种硬盘安装结构有效

专利信息
申请号: 201020046982.5 申请日: 2010-01-21
公开(公告)号: CN201590255U 公开(公告)日: 2010-09-22
发明(设计)人: 姚二军;艾奇;杨晔;张海峰;王立群 申请(专利权)人: 北京汉邦高科数字技术有限公司
主分类号: G11B33/04 分类号: G11B33/04
代理公司: 北京中北知识产权代理有限公司 11253 代理人: 卢业强
地址: 100190 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 硬盘 安装 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种硬盘安装结构。

背景技术

现在市场上的硬盘安装结构有两种:

(一)硬盘直接放到机箱壳体上,在机箱壳体上开孔,通过从机箱背面锁螺钉来固定硬盘。

该结构存在的缺点是:装拆不方便,每次安装硬盘时,均需将箱体翻转180度,锁螺钉时,还找不到硬盘上预留的螺纹孔。

(二)在箱体内先安装一个固定硬盘的支架,然后,通过螺钉将硬盘固定在硬盘支架上。

该结构存在的缺点是:硬盘的散热不良,此种硬盘安装方式是通过对流来散热,散热速度慢,且要达到散热效果,机箱内需安装风扇,机箱壳体上还需开通风孔。但是,安装风扇后,容易产生噪音;壳体上开通风孔后,容易使尘土进入箱体内,对箱体内的电子产品造成损坏。

实用新型内容

本实用新型的技术解决问题是:克服现有技术的不足,提供一种硬盘安装结构,该结构能够使不同厚度的硬盘方便地与箱体固定,同时解决了硬盘在箱体内常见的散热不良问题。

本实用新型的技术解决方案是:本实用新型提供的硬盘安装结构,包括箱体、硬盘和硬盘支架,所述硬盘支架为长方形,其左右两侧设有用于卡住硬盘的卡壁,该卡壁的两端壁与中间壁成反向垂直弯曲状,沿该卡壁的中间壁有一向外垂直折弯的固定壁,所述固定壁上开有连接箱体的固定孔,所述硬盘支架的四个角上开有固定硬盘的固定孔;所述硬盘卡在所述硬盘支架与所述箱体内表面之间,且所述硬盘底面紧贴着箱体内表面。

所述箱体的内表面至少设有两个螺柱,通过螺钉将所述固定壁上的固定孔与所述箱体内表面的螺柱固定,所述中间壁的高度为2.5mm~3.5mm。

市场上有厚、薄两种标准硬盘,厚度为25mm的硬盘为厚硬盘,厚度为19mm的硬盘为薄硬盘。硬盘支架卡壁的中间壁高度为厚、薄两种硬盘厚度差的一半,即3mm,此时安装效果较好;考虑到实践中的误差,所述中间壁的高度为3mm±0.5mm。这样,在保证箱体内表面的固定螺柱高度不变的情况下,能够通过硬盘支架的正反装来满足薄、厚硬盘的安装。

若是厚硬盘,则硬盘支架正装,即所述卡壁的两端壁竖直向上,所述卡壁的中间壁竖直向下。厚硬盘的安装方式为:先将硬盘与硬盘支架通过螺钉固定,然后通过螺钉将硬盘支架与箱体内表面的螺柱固定。

若是薄硬盘,则硬盘支架反装,即所述卡壁的两端壁竖直向下,所述卡壁的中间壁竖直向上。薄硬盘的安装方式为:先将硬盘与硬盘支架通过螺钉固定,然后通过螺钉将硬盘支架与箱体内表面的螺柱固定。

本实用新型与现有技术相比具有如下优点:

(1)本实用新型通过改变现有硬盘支架的结构,进而改变硬盘在箱体内的安装结构,通过硬盘支架的正反安装,能够满足薄、厚两种不同厚度硬盘的安装,并且硬盘安装方式简捷方便、便于客户更换。

(2)由于本实用新型的硬盘金属底面紧贴着机箱壳体内表面,能够使硬盘通过传导的方式快速将热量散发,所以相比现有技术,该结构的硬盘散热效果更好。

附图说明

图1是本实用新型实施例一厚硬盘的安装结构示意图。

图2是本实用新型实施例一的硬盘支架示意图(正装)。

图3是本实用新型实施例一的卡臂正面示意图。

图4是本实用新型实施例二薄硬盘的安装结构示意图。

图5是本实用新型实施例二的硬盘支架示意图(反装)。

图6是本实用新型实施例二的卡臂正面示意图。

图中,1.箱体,2.硬盘支架,3.硬盘,41.固定孔(位于固定壁上),42.固定孔(位于四个角上),5.压铆螺柱,61固定臂,62.端臂,63.中间壁,7.螺钉。

具体实施方式

以下将结合安装方式对本实用新型的安装结构进行说明。

实施例一:厚硬盘的安装结构

厚度为25mm的硬盘称为厚硬盘,厚硬盘安装时需要将硬盘支架正装,即卡壁的两端壁62竖直向上,卡壁的中间壁63竖直向下。如图13所示。

厚硬盘的安装步骤为:先将硬盘3与硬盘支架2通过螺钉7固定,螺钉7插在硬盘支架四个角的固定孔42里;然后通过螺钉7将硬盘支架2与箱体1内表面上的压铆螺柱5固定,螺钉7插在硬盘支架固定壁61上的固定孔41里,压铆螺柱5是固定在箱体1内表面上的。

硬盘的拆除步骤为安装步骤的反过程。

实施例二:薄硬盘的安装结构

厚度为19mm的硬盘称为薄硬盘,薄硬盘安装时需要将硬盘支架反装,即卡壁的两端壁62竖直向下,卡壁的中间壁63竖直向上。如图4~6所示。

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