[实用新型]发声器装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及发声器装置，尤其涉及一种能适用于移动电话等便携电子器件的发声器装置。

【背景技术】

随着微电子信息技术的迅猛发展，各类高科技、智能化的电子产品应运而生。以广为应用的移动电话为例，人们对移动电话的要求已不仅仅限于基本通话，更要求其多功能且小型化、易于携带，这就要求其内部元器件的分配更加合理、紧凑，以达到优化空间资源的效果。所以，在保证移动电话等电声器件良好性能的前提下，使其逐步向高集成化方向发展，是个亟待解决的问题。

现有移动电话内部的发声器是单独存在的元器件，同时功率放大芯片亦是单独存在且排布于手机主板上的元件，这样会使元器件分散、不够紧凑，影响移动电话内部资源空间的优化分配，不利于其向微型化、高集成度的方向发展。

因此，有必要提供一种新的技术方案来解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型需解决的技术问题在于提供一种小型化、高度集成的发声器装置。

本实用新型是通过这样的技术方案实现的：

一种发声器装置，包括发声源，发声源设有底面，其中，所述发声器装置还包括设有功率放大芯片的电路板，该电路板装配在发声源的底面上。

作为本实用新型的一种改进，所述发声源的底面包括位于中心的第一底面和围绕第一底面并与之成台阶状的第二底面，所述电路板与第二底面相连，且该电路板设有中心孔，所述中心孔环绕第一底面。

作为本实用新型的一种改进，所述底面与电路板连接的位置处设有导热垫。

作为本实用新型的一种改进，所述发声源为扬声器单体，其包括磁路系统。

作为本实用新型的一种改进，所述磁路系统上设有贯穿整个磁路系统的通孔。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：由于将设有功率放大芯片的电路板设置于发声源底面，使二者成一体结构，就可以使发声源具备集成化、多功能的特点，以方便电路设计及与其它元器件的配合，从而减小电子产品的内部空间，使其更加便于携带。

【附图说明】

图1为本实用新型发声器装置的立体图。

图2为图1沿A-A方向的剖视图。

图3为本实用新型发声器装置的立体分解图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

本实用新型发声器装置能广泛地适用于移动电话等便携式电声器件，能很好地将电信号转化为机械运动。

如图1和图2所示，发声器装置10包括发声源11和与其连接成一体结构的电路板12。其中，发声源11为一扬声器单体，其包括磁路结构和振动系统、收容磁路系统和振动系统的盆架110、及与盆架110组接的上盖112。上盖112上设有声孔。

磁路系统包括靠近电路板12的磁碗113、收容于磁碗113内的磁钢114、依附在磁钢上以起导磁作用的极芯115。磁碗113和磁钢114之间形成磁间隙。磁路系统还设有贯穿磁碗113、磁钢114及极芯115的通孔116。该通孔116用于气体交换，增强发声器装置的性能。发声器装置10的振动系统包括悬于磁间隙中的线圈117和与线圈117相连并靠近上盖112且被其固定的振膜118。线圈117受磁路系统磁场的作用而产生机械运动，并牵动与其相连的振膜118随之一同振动。振膜振动会发出声音，并通过上盖112的声孔传出。

一并参照图3，该发声器装置10的磁路系统和振动系统一同被收容于盆架110内，并使盆架110与上盖112组接形成一个完整的扬声器单体，即发声源11。发声源11设有底面101，该底面101包括位于中心的第一底面101a和围绕第一底面101a并与之成台阶状的第二底面101b。电路板12上设有环绕第一底面101a的中心孔120、设有电路的第一表面121及与第二底面101b相连的第二表面。第一表面121上分布有电阻、电容及功率放大芯片122等电子元件。功率放大芯片122用于音频信号的功率放大，使声音更好地传递。电路板12设有第一边缘124和与其相对的第二边缘125，功率放大芯片122设置于线路板的第一边缘124，在第二边缘125上还设有用于和外部主板连通的焊片123。发声源11与电路板12胶合成一体结构。

在本实施例中，发声源11和电路板12之间还设有导热垫13，用以疏散电路板上产生的热量。

综上，由于将设有功率放大芯片的电路板设置于发声源底面，使二者成一体结构，就可以使发声源具备集成化、多功能的特点，以方便电路设计及与其它元器件的配合，从而减小电子产品的内部空间，使其更加便于携带。

以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。