[实用新型]焊盘及具有焊盘的电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种焊盘结构，尤其是涉及一种焊盘及具有焊盘的电路板。

背景技术

在多个电路板进行压合形成多层电路板时，位于多层电路板的内层的电路板之间会设置焊盘，并在焊盘所在位置处钻孔。通过设置焊盘以保证相邻两层电路板之间电信号导通顺畅。

请参阅图1，其为现有的一种形式的焊盘，呈圆形。所述圆形的焊盘100设置于电路板上预钻孔的位置处，然后通过钻头对焊盘100以及电路板进行钻孔。然而，在钻孔的过程中，此种焊盘预钻头的接触面积较大，如此会产生大量的热量，会烧坏所钻孔的孔径，而且还影响钻头的使用寿命。

请参阅图2，其为现有的另一种形式的焊盘，呈圆环状。所述圆环形的焊盘110，设置于电路板上预钻孔的位置处。在钻孔的过程中，虽然此种圆环形的焊盘在一定程度上可以较少钻头与焊盘的接触面积，减少钻孔过程中热量的产生，但是焊盘被钻头钻下圆环形的铜丝会填塞所钻孔的孔径。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种焊盘及具有焊盘的电路板，使用该焊盘在加工时可减少钻头与焊盘的接触面，并可防止填塞所钻孔的孔径。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种焊盘，包括环形的焊盘部以及由环形的焊盘部内侧延伸出的多个相互之间具有间距的焊形条。

其中，所述焊形条自所述环形的焊盘部的内侧向所述焊盘部的中心延伸出，相邻两焊形条之间形成一定夹角。

其中，所述焊形条与环形的焊盘部呈轮辐形，焊形条均匀分布于所述环形焊盘部的内侧。

其中，所述焊形条数目为6个，相邻两焊形条之间的夹角为60度。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种具有焊盘的电路板，包括一焊盘，所述焊盘位于所述电路板上预钻孔的周围，所述焊盘包括环形的焊盘部以及由焊盘部一侧延伸有多个相互之间具有间距的焊形条。

其中，所述焊形条自所述环形的焊盘部的内侧向所述焊盘部的中心延伸出，相邻两焊形条之间形成一定夹角。

其中，所述焊形条与环形的焊盘部呈轮辐形，焊形条均匀分布于所述环形焊盘部的内侧。

其中，所述焊形条数目为6个，相邻两焊形条之间的夹角为60度。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术采用圆形或圆环形的焊盘，在钻孔加工的过程中焊盘会产生大量缠丝填塞孔径和焊盘与钻头的接触面积较大，影响钻头寿命的情况，本实用新型焊盘通过设置圆环形的焊盘部，并由焊盘部的内侧向焊盘中心延伸出多个相间距的焊形条，从而钻头在进行钻孔的过程中不会形成圆环形的铜丝，如此可防止填塞所钻的孔径，而且通过在焊盘部的内侧设置多个相互之间具有间距的焊形条，可极大的减少钻头和整个焊盘的接触面积，避免钻头在加工过程中产生大量的热量，而导致烧坏孔径的情况，同时还可以提高钻头的使用寿命。

附图说明

图1是现有焊盘的一种结构的示意图；

图2是现有焊盘的另一种结构的示意图；

图3是本实用新型焊盘的结构示意图；

图4是具有焊盘的电路板的结构示意图；

图5是具有焊盘的电路板被钻孔后的结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图3，本实用新型焊盘10包括一呈环形的焊盘部11以及由环形焊盘部11一侧凸伸出的条状的焊形条12。所述焊形条12自所述环形的焊盘部11的内侧朝向环形的焊盘部11的中心延伸，条状的焊形条12与环形的焊盘部11呈轮辐形。本实施例中，所述焊形条12均匀分布于所述环形的焊盘部11的内侧，相邻两焊形条之间相隔一定间距并形成一定夹角；本实施例中，所述焊盘部11的内侧均匀分布有6个数目的焊形条，相邻两焊形条之间的夹角为60度。

请参阅图4，本实用新型具有焊盘的电路板包括由铜箔基板蚀刻形成的电路板20，所述电路板20上预钻孔的位置上画有钻孔标示21，所述焊盘设置在钻孔标示21位置的周围。所述钻孔标示21的位置不用蚀刻铜箔，如此可减少此处铜箔的面积，而且在多层电路板进行压合时，可防止外层电路板于放置有焊盘的位置处出现明显的突起，引起断钻的情况。在用具有该焊盘的电路板作为内层板进行压合时，相邻上、下两层电路板上的焊盘的旋转，使得相邻上、下两层电路板的焊形条12之间异面呈30度夹角，如此可保证整个电路板板厚的均匀。