[实用新型]封装式防爆防燃压敏电阻无效
| 申请号： | 201020100749.0 | 申请日： | 2010-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN201600973U | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 李世芳;黄小清;唐智锋 | 申请（专利权）人： | 东莞市福佑电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/10 | 分类号： | H01C7/10;H01C1/02 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 高松 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 防爆 压敏电阻 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装式防爆防燃压敏电阻，包括壳体，盛装在壳体内的压敏电阻主体，所述压敏电阻主体上连接有第一引出电极和第二引出电极，所述壳体的内壁与压敏电阻主体的外壁之间具有间隙并构成容纳腔，其特征在于：所述容纳腔内设有不燃性硬质塑料绝缘灌注层。
2.根据权利要求1所述的封装式防爆防燃压敏电阻，其特征在于：所述不燃性硬质塑料绝缘灌注层顶端封装有一环氧灌注层。
3.根据权利要求1所述的封装式防爆防燃压敏电阻，其特征在于：所述不燃性硬质塑料绝缘灌注层顶端还紧密连接有一盖子。
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