[实用新型]一种具有良好散热性能的LED线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板，尤其涉及一种具有良好散热性能的LED线路板。

背景技术

目前led线路板参照pcb或fpc的线路设计及结构设计，在零件的贴片位置处未采取特殊的散热或导热结构设计，零件还是采用贴装的组装结构，零件的散热焊盘直接与线路板的焊盘用锡膏或导热膏连接，这样的设计比较简单，零件工作的热量通过散热焊盘、导热膏或锡膏传给绝缘层，绝缘层再传递到底部的导热基板上，未充分考虑零件的散热需求，导致热量在零件内部的积累，造成零件使用寿命的降低。

实用新型内容

本实用新型针对上述诸多问题进行了改正，提供一种主要用于解决led线路板散热问题，通过本专利的线路板的设计及结构设计，可以更好的解决热量的传导散热。

具体的技术方案为：一种具有良好散热性能的LED线路板，其包括LED灯、线路层、绝缘层和基板，所述LED灯的脚通过线路焊盘焊接在线路层，所述绝缘层位于所述线路层和所述基板之间，所述LED灯下有散热焊盘，所属线路层和所述绝缘层对应处有开口，所述散热焊盘穿过所述线路层和所述绝缘层的开口直接与所述基板接触。

所述基板为金属基板。

本实用新型将传统的线路板中间影响导热性能的绝缘层去除，使零件的热量直接通过导热物质传递到导热基板上，增加了导热效率。

传统的线路板贴装上零件后，零件工作时的温度接近极限温度，并且温度持续上升，采用本结构，将零件的散热焊盘用锡膏直接连接在导热基板上，零件的工作温度降低十几度，并且零件的温度与基板的温度相差不大。

采用目前的专利设计，将传统零件散热处的线路焊盘及对应的下部绝缘层一起挖去，导热膏及锡膏直接连接零件的散热焊盘与散热基板，节省了中间绝缘层的导热影响，零件工作时的热量可以通过零件的散热焊盘，导热膏或锡膏，传递到底部的导热基板上，减少了一般工艺需经过绝缘层导热的瓶颈，达到热量传递及散热的高效率及高导热性能。

因线路板的结构为基板+绝缘层(胶)+铜箔，在铜箔上跑出线路，零件的散热通过与零件贴装的锡膏或导热膏传递到线路焊盘上，线路焊盘上的热量又通过绝缘层传递到基板上，由于绝缘层的导热效率及导热系数远远低于导热膏及锡膏的导热系数，故传统设计的线路板散热的瓶颈在于绝缘层的影响，而本专利改善的目的是将中间的绝缘层去除，使得零件的热量直接通过散热焊盘，锡膏或导热膏，直接传递到基板上，减少了绝缘层热量传递的影响。

附图说明

图1为本实用新型实施例结构示意图；

其中：1.LED灯、2.线路层、3.绝缘层、4.基板、5.线路焊盘、6.散热焊盘。

具体实施方式

以下通过实施例来描述本实用新型，应该指出的是，所列举的实施例不应理解对实用新型的限制。

结合图解释本实施例，一种具有良好散热性能的LED线路板，其包括LED灯1、线路层2、绝缘层3和基板4，所述LED灯1的脚通过线路焊盘5焊接在线路层2，所述绝缘层3位于所述线路层2和所述基板4之间，所述LED灯1下有散热焊盘6，所属线路层2和所述绝缘层3对应处有开口，所述散热焊盘6穿过所述线路层2和所述绝缘层3的开口直接与所述基板4接触。

所述基板4为金属基板。

本实施例将传统的线路板中间影响导热性能的绝缘层3去除，使零件的热量直接通过导热物质传递到导热基板上，增加了导热效率。

显然，上述内容只是为了说明本实用新型的特点，而并非对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员根据本实用新型在相应的技术领域做出的变化应属于本实用新型的保护范畴。