[实用新型]具有光学纹路的高耐磨3D转印纸的结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种可以用于制造出各种不同表面效果的曲面彩绘转写的转印纸的结构，特别涉及一种可转写于塑胶件镁铝合金、铝合金或金属件之笔等产品上的高耐磨3D转印纸的结构。

背景技术

目前一般镁铝合金或铝合金的笔记型电脑产品都是以涂装为主，产品的外观和生产效率有待改进。

发明内容

发明目的：本实用新型是为了产品能显现外观的突破与有更高的生产效率、降低成本与环保维护，提供一种具有光学纹路的高耐磨3D转印纸的结构。

技术方案：一种具有光学纹路的高耐磨3D转印纸的结构，包括戴膜体、光学纹路层、预硬化层、色墨层和热熔胶层，所述戴膜体上设有光学纹路层，光学纹路层上设有预硬化层，预硬化层上设有色墨层，色墨层上设有热熔胶层。

作为优选，所述戴膜体为压克力树酯(polyacrylic resin)、聚酯树酯(polyesterresin)、聚醋酸乙烯树酯(polyacetate resin)、聚氯乙烯与醋酸乙烯共聚合体(polyvinly chloride and acrylic polymerization resin)者。

作为优选，所述戴膜体可抽成薄膜(film)，且厚度在50至250micron者。

作为优选，所述光学纹路层为压克力系、EPOXY、聚酯系等高温硬化型等，其涂布厚度在12至50micron者。

作为优选，所述光学纹路层可以直接于基材上施以光学纹路压纹。

作为优选，所述光学纹路层经加工转印完后具有可离形性。

作为优选，所述预硬化层为压克力系、EPOXY、聚酯系等常温可干燥，其涂布厚度在8至40micron者，其常温时不硬化，但可经由紫外线照射进行硬化，以便增加转印完后的高抗损性与高磨性。

作为优选，所述色墨层为压克力系、EPOXY、聚酯系等高温硬化型等，但为带颜色者，其印刷厚度在3至30micron者。

作为优选，所述热熔胶层为压克力树酯(polyacrylic resin)、聚酯树酯(polyesterresin)、环氧树酯(epoxy.resin)等者。

有益效果：本实用新型可呈现高亮光、消光、亮消同存、或光学视觉立体纹路等效果并转印完后具有高耐磨抗损之特性，可以无需再烤漆之保护，降低环境污染；可以说是一外壳装饰彩绘的突破又兼具环保功能之发明。

附图说明

附图为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：

如附图所示：一种具有光学纹路的高耐磨3D转印纸的结构，包括戴膜体1、光学纹路层2、预硬化层3、色墨层4和热熔胶层5，所述戴膜体1上设有光学纹路层2，光学纹路层2上设有预硬化层3，预硬化层3上设有色墨层4，色墨层4上设有热熔胶层5。

所述戴膜体1为压克力树酯(polyacrylic resin)、聚酯树酯(polyester resin)、聚醋酸乙烯树酯(polyacetate resin)、聚氯乙烯与醋酸乙烯共聚合体(polyvinlychloride and acrylic polymerization resin)者。所述戴膜体1可抽成薄膜(film)，且厚度在50至250micron者。

所述光学纹路层2为压克力系、EPOXY、聚酯系等高温硬化型等，其涂布厚度在12至50micron者。所述光学纹路层2可以直接于基材上施以光学纹路压纹。所述光学纹路层2经加工转印完后具有可离形性。

所述预硬化层3为压克力系、EPOXY、聚酯系等常温可干燥，其涂布厚度在8至40micron者，其常温时不硬化，但可经由紫外线照射进行硬化，以便增加转印完后的高抗损性与高磨性。

所述色墨层4为压克力系、EPOXY、聚酯系等高温硬化型等，但为带颜色者，其印刷厚度在3至30micron者。

所述热熔胶层5为压克力树酯(polyacrylic resin)、聚酯树酯(polyester resin)、环氧树酯(epoxy.resin)等者。