[实用新型]键盘热压点双保险结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及笔记本电脑的部件结构，特别涉及笔记本电脑中键盘热压点双保险结构。

背景技术

现有普通笔记本电脑中普通键盘线路板长期在高温下使用，热压搭接处会张开，造成部分按键无反应。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术存在不足，提供一种键盘热压点双保险结构，通过热压点断开后键盘还可以正常使用，以延长键盘在高温下使用寿命

本实用新型采用的技术方案为：一种键盘热压点双保险结构，包括上层线路、下层线路、键盘按键、出拼线路和热压点，所述上层线路和下层线路之间通过键盘按键连接，下层线路与出拼线路连接，上层线路通过热压点与出拼线路连接，所述上层线路还通过一个并联热压点与出拼线路连接。

本实用新型在线路中设计并联热压点，并联热压点与线路同时印刷，并联热压点与普通热压点作业方式相同，热压参数不变。

有益效果：本实用新型能够实现键盘长时间在高温的环境中工作，热压搭接处张开后键盘依然正常操作，这能在很大限度上延长键盘使用寿命，同时该设计未增加生产工序，不影响原生产效率，因此对于在高温环境下作业的电脑用户来说很适合。

附图说明

附图为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：

如附图所示：一种键盘热压点双保险结构，包括上层线路2、下层线路1、键盘按键3、出拼线路6和热压点4，所述上层线路2和下层线路1之间通过键盘按键3连接，下层线路1与出拼线路6连接，上层线路2通过热压点4与出拼线路6连接，所述上层线路2还通过一个并联热压点5与出拼线路6连接。