[实用新型]一种DIP封装芯片引线框及其封装模具

权利要求书

1.一种DIP封装芯片引线框，其特征是：包括引线框本体，引线框本体内均匀排列用于承载待封装芯片的基岛，所述的待封装芯片由芯片主体以及两列芯片引脚构成，为对称结构，每列包含的引脚数相同且一一对应，每条引脚的宽度及长度相同；所述的引脚数为12～80个。

2.如权利要求1所述的DIP封装芯片引线框，其特征是：所述的DIP封装芯片引线框为DIP14，或者DIP16，或者DIP18，或者DIP20封装芯片引线框。

3.一种用于注塑权利要求1或者2所述的DIP封装芯片引线框的模具，包括上模具和下模具，上下模具设置有相对应的流道，其特征是：所述的模具脱模角度为10-19°。

4.如权利要求3所述的DIP封装芯片引线框的模具，其特征是：所述的模具脱模角度为12-17°。