[实用新型]一种电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是一种电性连接芯片模块和电路板的电连接器。 

【背景技术】

中国台湾专利号为094136927的专利揭示了一种电连接器，具有弹性接点结构，其制作有两种方式，一是通过将铁心穿插过基材上的经过电镀的穿孔，再实施电镀或无电镀敷，所述铁心突出于所述基材的上表面产生所述弹性接点结构且连结所述穿孔的电镀层，然后将所述铁心从所述基材的所述穿孔的下方移除；二是将所述铁心放置于所述基材的上表面或下表面，然后电镀所述铁心的外表面产生所述弹性接点结构，使其贴附到所述基材的表面上，然后移除所述铁心，当然，贴附也可以在用来形成所述弹性接点结构的电镀期间完成，藉由在所述弹性接点结构从所述铁心释出之前或之后使用一导电性粘剂，或焊料来达成。 

这两种方式制作的具有所述弹性接点结构的电连接器，具有以下弊端：(一)在使用中，经常与电子组件压接接触产生导通，所述弹性接点结构容易弹性疲乏而失效；(二)所述弹性接点结构与所述电子组件压接接触，但所述弹性接点结构下方悬空，所述弹性接点结构与所述电子组件的接触所需正应力不足，影响所述电连接器所述与电子组件的电性连接性能。 

本创作人有鉴于以上所述情况，结合自身研发和制造的经验，积极研究、改良，创造出能保持有效电性接触的电连接器。 

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种能保持有效电性接触的电连接器。 

为了实现上述目的，本实用新型的电连接器，包括：一基板，多个穿孔贯穿于所述基板的相对两侧；多个导电体，每一所述导电体对应容置于一所述穿孔内；多个导电片，设于所述基板的至少一侧，每一所述导电片对应与一所述导电体相连接成一体；多个弹性体，每一所述弹性体对应接触一所述导电片以弹性支撑所述导电片。 

与现有技术相比较，本实用新型的电连接器，所述导电片设于所述基板至少一侧，所述弹性体对应接触一所述导电片以弹性支撑所述导电片，使得所述导电片被所述电子组件压接接触时，可获得所述弹性体的支撑，增加正应力，减少弹性疲乏，保持有效电性接触。 

【附图说明】

图1为基板上的导电片未掀开的示意图； 

图2为基板上的导电片部分掀开的示意图； 

图3为弹性体放置于基板与导电片之间的示意图； 

图4为电连接器的下表面预设焊料的示意图； 

图5为电路板的下表面预设焊料的示意图； 

图6为电连接器连接芯片模块与电路板的示意图； 

图7为本实用新型的电连接器的第二实施例； 

图8为本实用新型的电连接器的第三实施例； 

图9为本实用新型的电连接器的第四实施例； 

图10为图9所示的电连接器连接芯片模块与电路板的局部示意图。 

附图标号说明 

100电连接器    200第一电子组件    300第二电子组件 

1基板          11顶面             12底面 

13穿孔         14凹槽             15定位孔 

16通槽         2导电片            20容纳空间 

21接触部         3导电体                4弹性体 

5定位销          6定位件                7焊料 

8绝缘基体        9导电端子 

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型的电连接器作进一步的说明。 

如图1至图6所示，本实用新型的第一实施例的电连接器100，用于电性导接第一电子组件200和第二电子组件300，在本具体实施例中，所述第一电子组件200为芯片模块，所述第二电子组件300为电路板。所述电连接器100包括绝缘材质的基板1，多个导电片2和多个介于所述基板1表面与所述导电片2之间的弹性体4，多个定位销5和定位件6。 

所述基板1具有一顶面11和一底面12，即所述顶面11和所述底面12位于所述基板1的相对两侧，多个穿孔13贯穿于所述顶面11和所述底面12。所述底面12对应所述穿孔13外围设有凹槽14，所述凹槽14连通所述穿孔13。所述穿孔13的孔壁上贴附导电体3，所述凹槽14也贴附有相同的所述导电体3。所述基板1上设有至少两个以上的定位孔15，所述定位孔15的直径可以相同，也可以不同。