[实用新型]多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构无效
申请号: | 201020104928.1 | 申请日: | 2010-01-28 |
公开(公告)号: | CN201657500U | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
发明(设计)人: | 李泽清 | 申请(专利权)人: | 竞陆电子(昆山)有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K3/42 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215300 江苏省昆山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 高密度 印刷 电路板 内层 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板的结构改良,具体地说是涉及一种多层高密度互联印刷电路板的埋孔结构。
背景技术
标准的多层板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来达到各层线路的内部连结功能。在电子产品趋于多功能复杂化的前题下,积体电路元件的接点距离随之缩小,信号传送的速度则相对提高,随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短,这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。
但是因为线路密度的增加,零件的封装方式不断的更新,为了让有限的PCB面积能放置更多更高性能的零件,除线路宽度愈细外,孔径亦更进一步缩小。但是再小的通孔仍会占用PCB表面积,因而有了内层埋孔的出现,埋孔是内层间的通孔,压合后,无法看到所以不必占用外层面积。近年来消费性电子产品愈来愈趋向复合多功能且轻薄短小,因此在电力设计上必须导入多层高密度方可符合发展需求,而多层高密度必然伴随着内层埋孔的设计。一般多层高密度互联印刷电路板(HDI板)内层的埋孔设计如下所述:内层钻完埋孔后,在埋孔内电镀铜,然后用树脂把埋孔塞起来,再将树脂烘烤固化,然后利用砂带研磨的方式磨掉内层表面凸起来的树脂,然后做外层制作,再送至压合站进行二次压合。树脂塞孔虽然有其优越性,但也存在以下缺陷:内层表面凸起来的树脂需研磨掉,增加了制程,提高了成本,而且经砂带研磨后埋孔可能会发生尺寸变异,同时树脂塞孔也会产生气泡等塞孔不饱满的情形。
发明内容
为了克服上述缺陷,本实用新型提供了一种多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构,该多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构节省了砂带研磨流程,简化了工序、降低了成本、使得尺寸变异小,且能克服树脂塞孔不饱满的情形,又且结构简单、易于实施。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构,多层高密度互联印刷电路板的内层钻有埋孔,埋孔内壁电镀有铜,埋孔内填满聚丙烯胶,且埋孔内固化后的聚丙烯胶不凸出内层表面。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的埋孔电镀铜后用聚丙烯胶(PP胶)填满,替代了传统的树脂塞孔,因此节省了传统树脂塞孔所需的砂带研磨流程,简化了工序,降低了成本,因为不经过砂带研磨流程,使得尺寸变异小,而且用聚丙烯胶填满埋孔还能克服树脂塞孔不饱满的情形。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
实施例:一种多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构,多层高密度互联印刷电路板的内层1钻有埋孔,埋孔内壁电镀有铜2,埋孔内填满聚丙烯胶3,且埋孔内固化后的聚丙烯胶不凸出内层1表面。本实用新型的埋孔电镀铜后用聚丙烯胶填满,替代了传统的树脂塞孔,因此节省了传统树脂塞孔所需的砂带研磨流程,简化了工序,降低了成本,因为不经过砂带研磨流程,使得尺寸变异小,而且用聚丙烯胶填满埋孔还能克服树脂塞孔不饱满的情形。本实用新型的聚丙烯基胶即公知的PP胶,其主要成分为丁苯类橡胶、烷烃溶剂、增粘树脂及助剂。本实用新型所用PP胶为含胶量高的PP胶。
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